Googleは、次期Pixel 10ラインナップにおいて、Samsungとの提携を終了し、代わりにTSMCと協力して3nmのSoCを搭載する可能性があるとの噂が浮上しています。この移行を支援するために、Googleは台湾のR&Dセンターを拡張し、TSMCとの密接な協力関係を築いています。これは、GoogleがSamsungの製造するTensor G3に関してパフォーマンスの遅れを感じており、TSMCの技術が解決策となる可能性があるためです。また、Googleは最新のTrillium TPUなど、将来の製品開発に向けて台湾の企業とも協力しています。
要点
- Googleは、Pixel 10シリーズにおいて、TSMCの3nmプロセスで製造されたTensor G5チップを採用する可能性が高い。
- これにより、Googleは現在のファウンドリパートナーであるサムスンからTSMCへと移行することになる。
- この変更は、Tensor G3のパフォーマンスが競合他社と比較して劣っていたためとされる。
- Googleは、台湾でのR&Dセンターを拡張し、TSMCとの協力を強化している。
- Googleは、TPUチップの製造にもTSMCとMediaTek、Alchipなどの台湾企業と協力している。
考察
- TSMCへの移行は、GoogleのPixelチップのパフォーマンスと電力効率を向上させる可能性がある。
- これは、AppleやQualcommなどの競合他社に対抗する上で重要なこととなる。
- Googleは、台湾のサプライチェーンへの依存度を高めている。
情報源
追加情報
- TSMCの3nmプロセスは、Samsungの4LPPプロセスよりも大幅に向上した性能と電力効率を提供することが期待されている。
- Googleは、Pixel 10シリーズに加えて、2025年に発売予定のPixel 7シリーズにもTensor G5チップを搭載する可能性がある。
- Googleは、TPUチップを自社のデータセンターとクラウドサービスだけでなく、Pixelスマートフォンにも搭載することを計画している。
