AMDが、最新の特許出願で「マルチチップスタッキング」技術を採用し、Ryzen SoCのパフォーマンスを飛躍的に向上させる可能性を示唆しました。
チップスタッキングとは？
従来のチップは、一つの基板上にすべての回路が配置される「モノリシック」設計が主流でした。しかし、AMDが注目するのは、複数の小さなチップ（チップレット）を重ね合わせる「チップスタッキング」という技術です。これにより、より多くの機能を一つのパッケージに集積し、性能を大幅に向上させることが期待されます。
AMDの革新的なアプローチ
AMDの特許では、大きなダイの上に小さなチップレットを重ねる「オーバーラップ」型のチップスタッキングが提案されています。この手法により、チップレットを追加するためのスペースが生まれ、より多くのコア数、キャッシュ、そしてメモリ帯域幅を一つのチップに搭載することが可能になります。
さらに、チップレット同士の距離が近づくことで、データのやり取りが高速化し、処理性能が向上します。また、個々のチップレットを独立して制御できるため、消費電力を抑えることも期待できます。
AMDが目指すもの
AMDは、すでに「X3D」シリーズで3D V-Cacheを搭載し、CPUのパフォーマンス向上を実現しています。今回のチップスタッキング技術は、この流れをさらに発展させるものであり、AMDがCPU市場における優位性を確立するための重要な一歩となるでしょう。
競争激化のなかで
Intelとの競争が激化する中、AMDは新たな技術革新によって市場をリードすることを目指しています。チップスタッキング技術は、AMDがCPU設計において大きなアドバンテージを得るための鍵となる可能性を秘めています。
まとめ
AMDの最新特許は、今後のRyzen SoCがどのように進化していくのか、その一端を垣間見せてくれます。チップスタッキング技術の採用により、AMDはさらに高性能なCPUを生み出し、PC市場に大きなインパクトを与えることが期待されます。
