Appleが開発中の次世代チップ「M5」に関する新たな情報が明らかになりました。当初、TSMCの最先端2nmプロセスで製造されるのではと期待されていましたが、Appleはコストなどの理由からこの計画を断念し、TSMCの新たなパッケージング技術「System on Integrated Chip（SoIC）」を採用することが決定したようです。
TSMCのSoIC技術で性能向上
TSMCのSoIC技術は、複数のチップを3Dで積層することで、従来の2D設計と比較してチップの性能を向上させ、消費電力を削減できるという特徴があります。Appleは、この技術を活用することで、M5チップのパフォーマンスを大幅に引き上げ、同時に消費電力を抑えることを目指しています。
M5チップ搭載製品の発売は？
M5チップを搭載した製品の発売時期については、2025年後半以降になる見込みです。Appleは、まずMacBook ProにM5チップを搭載し、その後、MacBook AirやiPad Proにも展開していくと予想されています。ただし、iPad Proに関しては、2025年春のモデルアップグレードはスキップされ、2025年後半以降にM5チップ搭載モデルが登場する可能性も指摘されています。
AppleのAI戦略にM5チップが貢献
Appleは、M5チップをAIサーバーインフラにも活用し、自社のAIアシスタント「Siri」の性能向上を図る計画も立てているようです。M5チップの強力な処理能力は、大規模言語モデルの処理に最適であり、AppleはSiriの機能を大幅に強化することが期待されています。
まとめ
AppleのM5チップは、TSMCの最新技術によって、性能と省電力の両立を実現する可能性を秘めています。M5チップを搭載した製品の登場により、AppleのMacやiPadはさらなる進化を遂げることでしょう。今後のAppleの動向に注目が集まります。
