NVIDIAの次世代フラッグシップGPU、GeForce RTX 5090に関する新たなリーク情報が飛び込んできました。今回は、PCBレイアウト、特に電源ステージの設計とレイヤー構成に焦点が当てられています。
強化された仕様で登場するRTX 5090
発売が近づくにつれ、RTX 50シリーズ、特にその最上位モデルであるRTX 5090への期待は高まるばかりです。最近の情報では、その驚異的なスペックの一部が明らかになってきています。Benchlifeのレポートによると、RTX 5090は16+6+7という独自の電源フェーズ設計を採用するとのこと。これは、GeForce RTX 4090の20+3構成とは大きく異なる点です。
14層PCB設計も採用？
さらに、GeForce RTX 5090は14層のPCB設計を採用するとも噂されています。ただし、これは特定のモデルに依存する可能性があり、今回の情報はおそらくリファレンスモデルに関するものと思われます。
これまでのリーク情報をまとめると…
今回の情報とこれまでのリーク情報を総合すると、GeForce RTX 5090は以下のようなスペックになる可能性が高いです。
- アーキテクチャ: ブラックウェル GB202-300
- メモリ: 32GB GDDR7
- TDP: 600W
- 電源フェーズ設計: 16+6+7
- 電源コネクタ: 1x 12V-2x6 (16ピン)
- スロット: PCIe 5.0 Express
RTX 5090のパフォーマンスや価格など、詳細についてはこちらのまとめ記事をご覧ください。[（まとめ記事へのリンクを挿入）]
先日、GPUのPCBデザインも初めて公開されました。オンボードのシリコンがこれまで以上に巨大になっているだけでなく、IHS（Integrated Heat Spreader）も強化されており、GPUの発熱に対応していると考えられます。これらの情報から、GeForce RTX 5090はゲーミングパフォーマンスを大幅に向上させ、ハイエンドGPU市場で圧倒的な存在感を示すことが期待できます。
発売時期と今後の情報公開
NVIDIA GeForce RTX 5090はフラッグシップGPUとして、1月末または2月初旬に発売される予定です。また、数週間後に開催されるCES 2025で、次世代ラインナップに関する詳細情報が発表されることが期待されます。今後の情報公開にも注目が集まります。
まとめ:
今回のリーク情報により、GeForce RTX 5090が前世代から大幅な進化を遂げることが改めて示されました。特に、独自の電源フェーズ設計と多層PCBの採用は、その驚異的なパフォーマンスを支える重要な要素となるでしょう。CES 2025での正式発表が待ち遠しいです。
ソース：https://wccftech.com/nvidia-geforce-rtx-5090-to-come-with-1667-power-phase-design-14-layer-pcb/
