12 月 12 日のニュースによると、Google の Tensor チップに過熱の問題があることが最近明らかになり、Pixel ユーザーの間で懸念が広がっています。
ユーザーが Reddit で Pixel 6 Pro の写真を共有しましたが、そこにはスマートフォン内部のヒートシンク領域に焼け跡があり、Tensor チップが作業中に大量の熱を発生し、ヒートシンクの処理能力を超えていることがわかります。
ニュースによると、第 1 世代 Tensor チップを搭載した Pixel 6 Pro は 2 年間の使用後に過熱により損傷し、スマートフォンが正常に機能しなくなりました。驚いたことに、電話の過熱の原因は 10 分間の通話でした。
第1世代のTensorチップだけでなく、最新のPixel 8シリーズに搭載されている第3世代のTensor G3チップにも過熱の問題があります。 3DMark Wife Life ストレス テストでは、Tensor G3 は実行時の過熱によりパフォーマンスが大幅に低下することが示されています。
問題の根本は、Tensor チップが Samsung の Exynos チップ アーキテクチャに基づいていることですが、このアーキテクチャは放熱性が悪いと批判されています。 Google が完全に自社開発した Tensor G5 チップが 2025 年まで利用可能になることを考慮すると、来年の Pixel 9 シリーズ スマートフォンは依然として過熱の問題に悩まされる可能性があります。
Tensor G5 チップは Google によって完全に設計されただけでなく、より高度な TSMC 3nm プロセスも使用されており、理論的にはより強力なパフォーマンスとより高いエネルギー効率を実現します。 Pixel ユーザー、特に Pixel 6 以降のモデルを使用しているユーザーは、Tensor G5 チップのパフォーマンスの向上だけでなく、過熱の問題を解決し、過熱による携帯電話の損傷を回避できることを期待しています。
Pixel スマートフォンが過熱している場合は、スマートフォンの発熱の原因となる行為を直ちに中止し、温度が下がるまで電源を切ることをおすすめします。過熱した携帯電話を使い続けると、写真の Pixel 6 Pro のように壊れ、最終的には使用不可能な電子ジャンクになってしまう可能性があります。
Sorce :
https://www.ithome.com/0/738/619.htm
