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2024年夏から秋に登場予定のAMD Ryzen 9000:TSMCの4nm/3nmプロセスノード搭載

AMDは、今年後半に次世代のRyzen 9000プロセッサを発売する予定です。Zen 5コアアーキテクチャとTSMCの4nm/3nmプロセスノードに基づき、既存のRyzen 7000 CPUに比べて大幅なパフォーマンスの向上が期待されます。

Zen 5コアは、フロントエンドに重点を置き、キャッシュと整数パイプラインを改善します。デコーダーは、時代遅れの4ウェイデコーダから8ウェイデコーダにアップグレードされる可能性があります。バックエンドでは、より多くのALUと統合スケジューラが追加され、ロードストアユニットも改修されます。インターコネクトは、ラダーL3ファブリックにアップグレードされます。

Ryzen 9000プロセッサは、夏から秋にかけて発売される予定です。チップセットは少なくともあと2世代は保持されるため、600シリーズのボードを使用している人はすでにZen 5へのアップグレードの準備ができています。

注目ポイント

  • 発売時期:2024年夏から秋
  • プロセスノード:TSMC 4nm/3nm
  • アーキテクチャ:Zen 5
  • パフォーマンス:IPCが10%以上向上
  • デコーダー:8ウェイ
  • バックエンド:より多くのALUと統合スケジューラ、改良されたロードストアユニット
  • インターコネクト:ラダーL3ファブリック
  • チップセット:600シリーズが対応

 

Sorce:

https://www.hardwaretimes.com/amd-ryzen-9000x3d-zen-5-3d-v-cache-cpus-allegedly-launching-in-jan-2025/