AMD Ryzen 9000シリーズの概要
AMDの次世代デスクトップ向けCPUであるRyzen 9000シリーズは、2024年4月から6月に発売される予定です。このシリーズは、高度なZen 5アーキテクチャに基づいており、6〜16個のZen 5コア、RDNA 2またはRDNA 3.5統合GPU、最大64MiBのL3キャッシュ、TSMCの4nmプロセス技術を搭載します。
Ryzen 9000シリーズの主な仕様は次のとおりです。
- アーキテクチャ：Zen 5
- コア数：6〜16個
- 統合GPU：RDNA 2またはRDNA 3.5
- TDP：65〜170W
- パフォーマンス：IPC（サイクルあたりの命令）が10％以上向上
- キャッシュメモリ：最大64MiBのL3キャッシュと16MiBのL2キャッシュ
- 製造プロセス：TSMCの4nm
- メモリ互換性：DDR5-6400
Ryzen 9000シリーズは、従来の製品と同様の「オンパッケージのチップレット設計」を引き続き使用し、拡張可能なコア数を可能にしながらIPCなどのパフォーマンス指標を向上させます。このシリーズは、内部メモリコントローラの仕様に合わせてDDR5-6400 RAMをサポートすることも期待されています。
AMDのロードマップには、改善されたゲームパフォーマンスを目指して3D Vキャッシュを追加したZen 5アーキテクチャを備えたRyzen 9000X3Dバリアントの導入が含まれます。確認は保留中ですが、これらの動きはインテルに対するAMDの立場を強化することができます。
Ryzen 9000シリーズの発売が近づくにつれて、より詳細な情報が明らかになる予定です。
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