HKEPCはマザーボードメーカーに近い情報源を引用し、Zen4およびRDNA3アーキテクチャに基づくPhoenixシリコンは、これまで推測されていた7000Gではなく、Ryzen 8000Gシリーズで使用されると主張している。台湾メディアによると、AMDは少なくとも4つの新しいSKUを発売する予定だという。
AMDは最近、600シリーズマザーボード用の新しいAGESA Combo AM5 PI 1.1.0.0ファームウェアのリリースを開始したボードメーカーに初期のエンジニアリングサンプルを提供したと報告されています。これらのパートナーは、これらの新しいデスクトップ シリーズのサポートを検討していると言われています。
【NDA ㊙】AMD 最近更新了 AGESA Combo AM5 PI 1.1.0.0 Firmware，增加了 AM5 APU處理器的支援性。據台灣主機板商向 HKEPC 透露，AMD 已提供 ES 樣品進行測試，並收到消息很大可能命名為 Ryzen 8000G 系列，目前已知有 4 個 SKU，包括 Ryzen 3 8300G、Ryzen 5 8500G、Ryzen 5 8600G 和 Ryzen 7… pic.twitter.com/v3tLkKtOfZ
— HKEPC (@hkepcmedia) 2023年11月8日
レポートによると、AMD Ryzen 7 8700G は、8 個の Zen4 コアを備えた Phoenix1 シリコンと、RDNA3 アーキテクチャに基づく完全な 12 個のコンピューティング ユニット グラフィックス サブシステムを備えています。伝えられるところによると、6 つの Zen4 コアを搭載した縮小バージョンはRyzen 5 8600Gと呼ばれます。
AMDは、Small Phoenixとしても知られるPhoenix2ダイをベースにした2つのモデルも準備している。この APU は最近、 AMD によって手頃な価格のラップトップ セグメント向けに導入されたもので、Zen4 およびそれより小型の Zen4c コアを採用した初のモノリシック設計です。Ryzen 3 8300G は、モバイル Ryzen 3 7440U と同じ構成 (Zen4 コア 1 個と Zen4c コア 3 個) を備え、Ryzen 5 8500G にはZen4 コア 2 個と Zen4c コア 4 個が搭載されます。どちらのモデルも 4 CU RDNA3 グラフィックスを搭載していると言われています。
AMDは早ければ今年末か来年初めまでに新シリーズを発売する可能性があると言われている。7000G ではなく Ryzen 8000G 命名スキームへの変更は、これが 2024 年の製品であることを示す強力な指標です
