著名アナリスト予想によると、Appleが2026年にカメラモジュール搭載AirPodsを発売する可能性が浮上しました。この新型AirPodsは、空間オーディオ体験の向上と、Appleのエコシステム強化に貢献することが期待されています。 概要 2026年発売AirPodsには、空間…

Intelから、最大 448 個の EU と 256 ビット バス インターフェイスを備えたArc Battlemageシリーズの新しいグラフィックカード「X2」と「X3」が登場することが噂されています。 詳細情報 コードネーム: X2 および X3 コア数: 最大 448 EU (28 Xe2 コア) バ…

AMDから、待望のRyzen 9000X3D CPUが発売されます。このCPUは、前世代の3D V-Cache技術をさらに進化させ、完全なオーバークロックサポートを実現した点が注目されます。 主な特徴 3D V-Cache技術: 大容量L3キャッシュをCPUダイの上に直接積層することで、ゲ…

当初7月15日とされていたAMD Ryzen AI 300（開発コードネーム「Strix Point」）搭載ノートパソコンの発売が、BestBuyのリスト更新により、7月28日に延期された可能性があります。 情報源: https://wccftech.com/first-amd-ryzen-ai-300-strix-point-laptops-…

ntelから、待望の次世代GPU「Battlemage」シリーズのフラッグシップモデルとなる「BMG-G31」が登場する可能性があります。このGPUは、大幅に向上したパフォーマンスと革新的な機能を備え、ゲーム体験を大きく変える可能性を秘めています。 主な特徴 32 個の …

Qualcommの次世代SoC「Snapdragon 8 Gen 4」に、革新的な「GPU補間技術」が搭載される可能性があるという噂が飛び交っています。これは、ゲームのパフォーマンスを飛躍的に向上させる可能性を秘めた技術であり、モバイルゲーミングの未来を変える可能性があ…

DDR5メモリサポートの強化 AMD Ryzen 9000「Zen 5」デスクトップCPUは、DDR5メモリサポートにおいて以下の点で強化されています。 デフォルトでDDR5-5600をサポート 1:1ファブリッククロックで最大DDR5-6400メモリをサポート X870マザーボードでは、1:2モー…

Intelの次世代GPU、BattlemageがLinuxカーネルに正式に登場 IntelのXe2アーキテクチャを採用するBattlemage GPUは、Linuxカーネルへの追加により、2024年後半の発売に向けて着実に準備が進んでいることを示しています。今回追加された5つの新しいデバイスID…

Samsung、次世代フラッグシップにMediaTek製チップセット搭載の可能性 以前、SamsungはExynos 2500の製造問題により、Galaxy S25シリーズ全モデルにQualcomm Snapdragon 8 Gen 4を搭載せざるを得ないという噂がありました。しかし、直後に韓国メディアは、Sa…

AMDは、待望のハイエンドAM5マザーボード、「X870E」と「X870」を、2024年9月30日に発売します。Zen 5アーキテクチャを採用したRyzen 9000シリーズCPUの発売が間近に迫る中、これらのマザーボードは、PCIe Gen5とUSB4サポートを含む最新の機能を備えています…

業界関係者によると、ファーウェイはKirin 9000Sに搭載されているCortex-A510コアよりも175％高速な新型TaiShanコアを開発中だそうです。この新しいコアは、電力効率も向上しているとのことです。 TaiShanコアの特徴 5nmプロセスで製造 低電力モードでGeekbe…

Googleは、6月27日にAI技術を活用し、Google翻訳に110言語を追加すると発表しました。これは、これまで対応していた言語数をほぼ2倍にする大規模なアップデートです。この追加により、世界人口の約8％に相当する6億1400万人が翻訳サービスを利用できるように…

2024年7月10日にパリで開催されるSamsung Galaxy Unpacked 2024に向けて、待望の折りたたみ式スマートフォン「Galaxy Z Fold 6」と「Galaxy Z Flip 6」の公式ケースがリークされました。 Sペンホルスター内蔵 Z Fold 6ケースの最大の特徴は、Sペン用のホルス…

概要 QualcommのSnapdragon X PlusとAppleのM2チップを搭載したノートPCのバッテリー持続時間を比較した動画が公開されました。結果は、M2搭載のMacBook Airが圧倒的に優れていることが示されました。 詳細情報 Cinebenchベンチマーク: Snapdragon X Plus搭…

概要 AMDは、Ryzen 7 9700X (Zen 5) CPUのTDPを65Wから120Wに引き上げ、クロック速度を向上させる計画がある可能性があります。これは、3D V-Cache搭載のRyzen 7 7800X3Dに対抗するためと推測されます。 詳細情報 変更されたTDPは、Ryzen 7 9700Xのベースク…

概要 QualcommのSnapdragon X Elite CPUがPassMarkベンチマークに登場し、シングルスレッド性能でIntel Meteor Lakeを上回りましたが、AppleとAMDには及ばない結果となりました。 ベンチマーク結果 シングルコア：3895ポイント（Apple M2と同等、Intel Core …

概要 Intelの次世代CPU「Lunar Lake」のリーク情報によると、Core Ultra 7 268Vは、17W TDPながらMeteor Lakeフラッグシップよりも最大20％高速なシングルスレッド性能を実現します。 ベンチマーク結果 Geekbench 6ベンチマークによると、Core Ultra 7 268V…

Samsungは、次世代フラッグシップスマートフォンGalaxy S25シリーズの一部モデルにMediaTekチップセットを搭載することを検討しているようです。これは、Qualcommのチップセット価格の高騰と、自社製Exynos 2500の製造問題に対処するためとみられます。 Medi…

Apple Watch Series Xの外観と機能に関する詳細情報が、新しいCADレンダリングと情報源から明らかになりました。 デザイン 大きな2インチディスプレイ: 前モデルよりも大きく、ベゼルが薄くなっている可能性があります。 磁気バンド接続: 新しいバンド接続シ…

QualcommがSamsung限定としていたSnapdragon 8 Gen 3のオーバークロック版が、REDMAGIC 9S Proで解禁されました。ベンチマーク結果によると、REDMAGIC 9S Proは、Snapdragon 8 Gen 3のオーバークロック版を搭載し、シングルコア2,319、マルチコア7,215という…

サムスンは、本日、2024年7月10日にフランスのパリで開催される「Galaxy Unpacked 2024」イベントを発表しました。このイベントでは、最新折りたたみ式デバイスGalaxy Z Fold 6とGalaxy Z Flip 6、そして革新的なGalaxy AI技術が発表される予定です。 Galaxy…

情報筋によると、AppleのiPhone 16シリーズに搭載されるA18チップのニューラルエンジンは、M4チップよりも大幅に強力なAI処理能力を備えていることが明らかになりました。これは、AIモデルのローカル実行や、様々なAIタスクの効率的な処理を可能にします。 A…

AMDの次世代フラッグシップCPU、Ryzen 9 9950XのAIDA64ベンチマーク結果が公開されました。初期エンジニアリングサンプルと思われるこのチップは、DDR5-8000メモリと組み合わせたAM5マザーボードでテストされており、前世代のRyzen 9 7950Xと比べて最大45％…

ASUSは、AMD Ryzen AI 300シリーズ（開発コードネーム「Strix Point」）搭載ノートPCの発売日を7月15日と正式発表しました。この新しいAPUは、Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU、XDNA 2 NPUコアを統合し、AI性能を大幅に向上させています。 発売されるモデルは以下の…

024年8月13日、新たなPixel製品が続々と登場します！ Googleは、毎年恒例のPixel発表イベントを通常よりも早い時期に開催することを発表しました。例年10月～11月に行われてきたイベントですが、今年は8月13日（日本14日）に開催されます。このイベントでは…

最近のリークによると、Nintendo Switch 2は1080pのスクリーンを搭載する可能性が高いようです。しかし、解像度の向上は必ずしも良いことばかりとは限りません。Digital Foundryの技術専門家によると、1080pスクリーンは、画質と潜在的なパフォーマンスの面…

中国のチップメーカー、Loongsonは、最大128コアを搭載した次世代サーバーCPU「3C6000」を2024年第3四半期までに発売することを発表しました。このチップは、前世代の3C5000よりも大幅な性能向上と電力効率の改善を実現します。 3C6000の詳細: 最大128コア設…

概要: インテルの次世代薄型軽量向けCPU「Lunar Lake」シリーズの「Core Ultra 200V」ラインナップの詳細なリーク情報が浮上しました。最大9種類のSKUが用意される見込みで、その中でもフラッグシップモデルとなる「Core Ultra 9 288V」は30W TDPという高い…

AMDの次世代Strix Point APU、「Ryzen AI 9 HX 370」と「Ryzen AI 9 365」のベンチマーク結果がリークされ、期待以上の性能を発揮していることが明らかになりました。 主なポイント: Ryzen AI 9 HX 370: 12コア24スレッド、最大ブーストクロック5.1GHz、Rade…

Appleが間もなく発表するiPhone 16シリーズは、AI処理能力において大きな飛躍を遂げる可能性があります。噂によると、新型A18チップには、M4ニューラルエンジンよりも大幅に強力なニューラルエンジンが搭載される予定です。これは、iPhone 16にどのような影…