2024-07-01から1ヶ月間の記事一覧
AMD Ryzen AI 9 365を搭載したレノボの新型ノートブック「83HN」がGeekbenchデータベースに掲載されました。 モデル名: 83HN CPU: AMD Ryzen AI 9 365 (10コア) グラフィック: Radeon 880M メモリ: 32GB OS: Windows 11 Professional Geekbench 6.0.1 スコア…
情報源のHani Mohamed Bioud氏が今日Xにを投稿し、Google Pixel 9のピンクバージョンの実機写真をリークしました。 以前に公開された情報によると、Pixel 9シリーズにはPixel 9標準バージョン、Pixel 9 Pro、Pixel 9 Pro XLに加えて、Pixel 9 Pro Foldに関す…
発売時期 2024年10月発売予定(中国) 2025年3月頃グローバル版発売予定(MWC 2025にて発表の可能性) 主な特徴 Snapdragon 8 Gen 4 SoC: 最新のフラッグシップチップを搭載し、高いパフォーマンスと電力効率を実現 1.5Kフラットディスプレイ: 小型で持ちや…
Intelの次世代デスクトップ向けCPU、Arrow Lakeの性能に関するリーク情報が話題になっています。この情報によると、Arrow Lakeはシングルスレッド性能で現行最速CPUであるCore i9-14900KSを20%も凌駕する可能性があるとのことです。 詳細情報 リークされたCP…
ASUSは、Ryzen 9000「Zen 5」CPUのサポートを強化するために、X670EおよびB650マザーボード向けに最新のAGESA 1.2.0.0 BIOSアップデートをリリースしました。 主な変更点 AMD Ryzen 9000「Zen 5」デスクトップCPUのシステムパフォーマンスと安定性を向上 AGE…
任天堂は、新型ゲーム機「Nintendo Switch 2」の発売時に転売を防止するため、十分な台数を生産することを決定しました。 転売対策 任天堂社長の古川俊太郎氏は、最近の株主との質疑応答で、転売対策について以下のように述べています。 ユーザーが転売屋に…
Intelの次世代デスクトップ向けCPU、Arrow Lake-Sのダイレイアウトが明らかになりました。この新しいレイアウトでは、PコアとEコアの配置が大幅に変更されており、性能向上が期待されています。 Lion Cove PコアとSkymont Eコアの密集配置 従来のレイアウト…
Appleは現在、2025年9月にリリース予定のiOS 19の開発を進めています。ブルームバーグのマーク・ガーマン記者によると、開発中のOSのコードネームは「Luck」です。 現時点では、iOS 19の具体的な新機能は明らかになっていませんが、AI機能が強化される可能性…
サムスンは最高のAndroidスマートフォンだけでなく、最高のOLEDパネルも製造していますが、常に自社のスマートフォン部門が最先端技術を享受できるとは限りません。最新の情報によると、サムスンの最新鋭ディスプレイ技術「M14 OLED」は、Google Pixel 9シリ…
デザイン Reno12 Proは、6.7インチのAMOLEDディスプレイとプラスチック製の背面パネルを備えています。薄型で軽量なデザインは、持ち運びに最適です。IP65の防水・防塵性能も備えています。 カメラ Reno12 Proの背面カメラシステムは、50MPのメインセンサー…
AMDの次世代デスクトップ向けCPU「Ryzen 9000シリーズ」**が、ヨーロッパの小売店にて予約受付を開始しました。価格はリークされていた通り、前モデルよりも大幅に値下げされており、最大25%安で購入可能となっています。 値下げ幅の内訳は以下の通りです。…
AMDは7月にZen5アーキテクチャに関する発表だけでなく、新しいRyzen 5000XT SKUも発表しました。これは8年以上の老化したAM4ソケットのアップデートです。 AMDはAM4プラットフォームを放棄しないことを、新しいXT SKUが証明します。 AMDはRyzen 9 5900XTとRy…
ブルームバーグの情報によると、Appleは2025年、14インチと16インチMacBook Proの金型設計を刷新する予定です。これは、2021年にM1 Pro/Max搭載モデルが発売されてから3年ぶりのアップデートとなります。 Appleは通常、MacBook Proの金型を3~4年ごとに更新…
AppleがWWDC 24で発表したAIサービス「Apple Intelligence」。iPhone、iPad、Macデバイスに導入予定のこのサービス、一部機能はVision Proヘッドセットでは利用可能なのに対し、HomePodシリーズでは利用できないことが明らかになりました。 その理由は、RAM…
2025年発売予定のPixel 10に搭載されるGoogle初の完全自社設計SoC「Tensor G5」が、TSMCの3nmプロセスでテープアウトを完了したと、台湾メディア「Business Times」が報じました。 テープアウトは、量産前の重要なステップであり、設計が完了し、実際に製造…
概要 Samsungの次世代フラッグシップスマートフォン向けSoCであるExynos 2500は、製造歩留まりの低さという問題に直面しているようです。業界関係者の話によると、歩留まり率は20%未満と低調で、量産が困難な状況となっています。この問題を受け、Galaxy S2…
概要 Appleは、新しい技術、ソフトウェアサポート、アフターサービスの組み合わせにより、デバイスの耐久性を向上させることに取り組んでいます。この取り組みは、消費者がデバイスをより長く使用できるようにし、アップグレードの頻度を減らすことを目的と…
概要 Nscale 社は、GEMM チューニング フレームワークを用いて AMD の主力 AI アクセラレータである Instinct MI300X をテストし、最大 7 倍のスループット向上を実現しました。このブログ記事では、Nscale の最新のベンチマーク結果と、GEMM チューニングが…