ハオのガジェット工房

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2024-01-04から1日間の記事一覧

Samsung Galaxy S24シリーズの最新ベンチマークスコアが公開、Exynos 2400がSnapdragon 8 Gen 3に追いつく

Samsung Galaxy S24シリーズの発売まであと2週間しか残されていません。この新しい携帯電話は再びGeekbenchベンチマークプラットフォームに登場し、Exynos 2400またはSnapdragon 8 Gen 3プロセッサを搭載しています。 Exynos 2400のパフォーマンス向上 以前…

AMD Ryzen 5 5600 GT および 5500GT AM4 CPU がオンラインでリストされる

AMDは、エントリーレベルのAM4デスクトップCPUであるRyzen 5 5600GTとRyzen 5 5500GTを発売する予定です。AMD Ryzen 5 5600GT および 5500GT の仕様は、Gesci & Geizhals によってリストされました。 両チップは、Cezanne A1ダイをベースとした6コア12スレッ…

最新リーク情報によると、iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Maxは小型のダイナミックアイランド、大型ディスプレイ、改良されたカメラを搭載する

リーク情報概要 2024年秋に発売予定のiPhone 16 ProおよびiPhone 16 Pro Maxは、以下の変更が予想されます。 ディスプレイサイズが拡大(iPhone 16 Pro:6.3インチ、iPhone 16 Pro Max:6.9インチ) ダイナミックアイランドのサイズが縮小(パンチホール型ま…

Nintendo Switch 2 ゲーム機は今年発売され、価格は 100ドル値上がりするとのアナリスト予想

海外メディア Gamesindustry.biz のアナリストは、Nintendo Switch 2 が今年発売されると主張しています。価格は現行モデルより 100 ドル値上がりの 399 ドルになると予想されています。 Switch 2 は「革新」ではなく「反復」として位置づけられており、現行…

Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300を搭載したミッドレンジモデルが登場すると噂され、スマートフォンのチップセット戦争は2024年に激化すると言われている

2024年下半期、QualcommとMediaTekは、Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300を搭載したミッドレンジスマートフォンを発売する予定です。これは、両社が世界市場シェアを拡大​​しようとする熱意の表れです。 これらのチップセットは、TSMCのN4Pプロセスで製造…

AMD Ryzen 7 8700G「Hawk Point」デスクトップ APU リーク: 8 Zen 4 コア (5.1 GHz)、および Radeon 780M iGPU (2.9 GHz)

AMDの次期Ryzen 7 8700G「Hawk Point」デスクトップAPUの最新ベンチマークがGeekbenchデータベース内でリークされました。 このAPUは、8コア16スレッドのZen 4 CPUコアと、12コアのRDNA 3 iGPUを組み合わせています。ベースクロックは4.2GHz、ブーストクロッ…