2024年下半期、QualcommとMediaTekは、Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300を搭載したミッドレンジスマートフォンを発売する予定です。これは、両社が世界市場シェアを拡大しようとする熱意の表れです。
これらのチップセットは、TSMCのN4Pプロセスで製造されており、製造コストが高くなっています。そのため、スマートフォンメーカーは、利益の減少を補うためにデバイスの価格を上げることを余儀なくされています。
しかし、ミッドレンジのスマートフォン出荷台数の増加により、クアルコムとMediaTekは価格改定を余儀なくされる可能性があります。また、MediaTekは、Dimensity 9300の強力なパフォーマンスを武器に、世界市場シェアを拡大する機会を得る可能性があります。
両社の競争は、第4四半期に初の3nm SoCであるSnapdragon 8 Gen 4とDimensity 9400を発表する予定であることから、さらに激化する可能性があります。
ポイント
- 2024年下半期、QualcommとMediaTekは、Snapdragon 8 Gen 3とDimensity 9300を搭載したミッドレンジスマートフォンを発売する予定です。
- これらのチップセットは、製造コストが高く、スマートフォンメーカーはデバイスの価格を上げることを余儀なくされています。
- ミッドレンジのスマートフォン出荷台数の増加により、クアルコムとMediaTekは価格改定を余儀なくされる可能性があります。
- MediaTekは、Dimensity 9300の強力なパフォーマンスを武器に、世界市場シェアを拡大する機会を得る可能性があります。
考察
この動きは、ミッドレンジスマートフォン市場の競争が激化していることを示しています。両社は、より高性能なチップを搭載したミッドレンジスマートフォンを発売することで、消費者の注目を集めようとしています。
また、この動きは、ミッドレンジスマートフォンの需要が拡大していることを示しています。消費者は、高性能なスマートフォンをより手頃な価格で購入できるようになっています。
Sorce:
https://wccftech.com/snapdragon-8-gen-3-and-dimensity-9300-mid-range-options-arriving-in-2024/
