MediaTek CEO、同社の新しい Dimensity 9400 は 2024 年第 4 四半期に発売され、高度な AI 機能を搭載すると語る

Dimensity 9400 は MediaTek の最初の 3nm チップセットとなり、TSMC の第 2 世代リソグラフィーを活用し、電力効率の向上やその他の利点が得られると言われています。SoC がいつ正式に発表されるかについて、同社 CEO の Rick Tsai 氏は、他のハイエンドスマートフォンチップに匹敵する AI 機能を強化した SoC が今年の第 4 四半期に登場すると述べました。

MediaTek は、TSMC の第 2 世代 3nm プロセスを採用した Dimensity 9400 チップセットを今年の第 4 四半期にリリースする予定です。このチップセットは、AI 機能を強化し、マルチコアパフォーマンスを向上させることが期待されています。

CPU クラスターは、Dimensity 9300 と同じ構成で、2 つの Cortex-X5 コア、3 つの Cortex-A78 コア、4 つの Cortex-A55 コアで構成されます。ただし、Dimensity 9400 には効率コアが搭載されないため、マルチコアパフォーマンスが向上する可能性があります。

AI 機能に関しては、Dimensity 9400 は、大規模言語モデル用に 330 億を超えるパラメータをサポートする可能性があります。また、LPDDR5T メモリをサポートすることで、オンデバイス AI の実行を高速化することも期待されています。

Dimensity 9400 は、Qualcomm の Snapdragon 8 Gen 4 と競合するハイエンドスマートフォンチップセットになる可能性があります。両チップセットは、TSMC の第 2 世代 3nm プロセスを採用し、パフォーマンスと効率の向上が期待されています。