TSMCの3nmプロセスは、台湾の半導体製造巨人TSMCにとって次なる「金脈」となる可能性が高い。この最先端プロセスは、Apple、Intel、AMDといったハイテク企業から大きな注目を集めており、3大企業が生産の大部分を確保しているようだ。 Appleは、TSMCの最大の…

AMDのZen 3およびZen 2 CPUには「Zenhammer」と呼ばれる脆弱性があり、これによりメモリリークが発生する可能性があります。チューリッヒ工科大学の新しい研究によれば、AMDのZenプラットフォームはRowhammer攻撃に対して脆弱であり、DRAMの使いやすさに影響…

iPhone 16 Proモデルのダミーユニットが登場し、若干のサイズアップとともに、全モデルにアクションボタンとキャプチャボタンが搭載されることが明らかになりました。これは、AppleがAIをシステムに統合する計画を立てているため、従来のiPhoneとは異なるも…

Galaxy S25 Ultraには、Galaxy S24 Ultraと同じグレード2チタンが使われる噂が広まっています。 Galaxy S24 Ultraの分解と分析により、Samsungがコスト節約のためにグレード2を採用したことが明らかになりました。Galaxy S25 Ultraでは、高品質のチタンが使…