TSMCの3nmプロセスは、台湾の半導体製造巨人TSMCにとって次なる「金脈」となる可能性が高い。この最先端プロセスは、Apple、Intel、AMDといったハイテク企業から大きな注目を集めており、3大企業が生産の大部分を確保しているようだ。
Appleは、TSMCの最大の顧客であり、3nm供給の50%を獲得する見込み。来年発売予定のA18 Pro SoCはこのプロセスを採用し、驚異的な性能が期待される。さらに、M4チップにも3nmプロセスが使用される予定で、次世代MacBookの性能向上に貢献するだろう。
Intelは、次世代CPULunar LakeとArrow Lakeに3nmプロセスを採用する計画。iGPUタイルも3nmで製造される。
AMDも、次世代CPUZen 5に3nmプロセスを採用。
これらのことから、2025年以降のハイテク市場は、TSMCの3nmプロセスによって大きく左右されることが予想される。
3nmプロセスがもたらす革新
- 5nmプロセスと比べて、トランジスタ密度が70%向上
- 消費電力は30%削減
- 動作速度は15%向上
これらの革新により、スマートフォン、ノートパソコン、サーバーなど、様々な電子機器の性能が大幅に向上することが期待される。
今後の展望
TSMCは、2024年に3nmプロセスの量産を開始する予定。3nmプロセスは、TSMCにとってだけでなく、ハイテク業界全体にとって大きな転換点となるだろう。
