IntelのCEO、パット・ゲルシンガー氏は、TSMCの高度なプロセスノード技術を利用して、Intelの次期CPUであるArrow LakeとLunar Lakeを強化することを認めました。
Arrow LakeはTSMCのN3ノードを、Lunar LakeはN3Bノードを利用する予定です。IntelはTSMCとの協力により、これらの次世代CPUを5nmノードから3nmノードに進化させる予定であり、TSMCにArrowおよびLunar Lake CPU、GPU、NPUチップの注文を拡大し、N3Bプロセスを使用してそれらを生産することを確認しました。
Arrow Lake CPUは今年後半に発売される予定であり、20Aプロセスノードを搭載し、GPUタイルにはTSMCの3nmプロセスノードが使用されます。
一方、Lunar Lake CPUは20Aノードで製造され、GPUタイルにはTSMCのN3Bプロセスノードが使用される予定です。
また、Intelの将来のクライアントCPUであるNova LakeもTSMCの高度なプロセスノードを利用する予定で、2nmノードを使用する可能性があります。
インテル CEO、次世代CPUにTSMCの3nmプロセスノードを採用することを確認
要点
- インテル CEOのパット・ゲルシンガー氏は、次世代CPU「Arrow Lake」と「Lunar Lake」にTSMCの3nmプロセスノードを使用することを確認した。
- Arrow LakeはCPUタイルに20Aプロセスノード、GPUタイルにTSMC N3プロセスノードを使用する。
- Lunar LakeはCPUタイルに20Aプロセスノード、GPUタイルにTSMC N3Bプロセスノードを使用する。
- インテルは、将来的にクライアントCPUにもTSMCの高度なプロセスノードを使用する予定である。
詳細
- Arrow Lakeは今年後半に発売予定。
- Lunar Lakeは2025年に発売予定。
- どちらもIntel 4 (N5と同等) プロセスで製造されたMeteor Lakeの後継となる。
- TSMC N3プロセスノードは、N5ノードと比較して、10%のパフォーマンス向上と30%の電力効率向上を実現する。
- TSMC N3Bプロセスノードは、N3ノードの改良版であり、さらに高いパフォーマンスと電力効率を実現する。
影響
- インテルは、TSMCの3nmプロセスノードを採用することで、次世代CPUのパフォーマンスと電力効率を大幅に向上させることができる。
- これにより、インテルは、AMDとの競争力を強化することができる。
今後の見通し
- インテルは、TSMCとのパートナーシップをさらに強化していくと予想される。
- 将来的には、インテルのCPUの多くがTSMCのプロセスノードで製造されるようになる可能性がある。
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