上記写真はIntel CEO の Pat Gelsinger 氏で、データセンター用の第 5 世代 Intel Xeon プロセッサ (コード名 Emerald Rapids) とクライアント コンピューティング用の Intel Core Ultra プロセッサ (コード名 Meteor Lake) を (右手に) 掲げています。どちらも 12 月 14 日に発売されます。正面のスタンドには、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載したウェハー (左から)、データセンター用の Granite Rapids、データセンター用の Sierra Forest、クライアント コンピューティング用の Arrow Lake が展示されています。同氏は、2023年9月19日火曜日、カリフォルニア州サンノゼのIntel Innovationでプロセッサを発表しました。
イノベーションイベント後のメディア向けイベントでインテルの CEO は、NVIDIA が自社のファウンドリを利用する潜在的な機会について改めて明かし、同時に複数の製品ラインナップにわたる 3D スタック型キャッシュの実装についてもコメントしました。
NVIDIA が、自社の GPU (最も重要な AI チップ) の追加のウェーハおよびパッケージング需要を調達するために Intel 工場を利用しているという報告が、昨年以来ウェブ上で流れています。Intel のCEO は、自社工場で AMD および NVIDIA チップを製造することに前向きであると述べ、さらに最近では、NVIDIA の CEO は、膨大な需要を満たすために Intel を使用またはインテルに切り替える可能性を明らかにしました。
現在、NVIDIA は GPU ウェーハ、生産、パッケージング (CoWoS) を TSMC に依存していますが、2024 年末まで注文が履行されないという報告があり、同社は需要を満たすことができていません。顧客が製品を確実に入手できるようにするためです。時間通りに、NVIDIA は他の場所を探し始める必要があり、Intel が間違いなく主要な選択肢です。Intel 自体は一部のチップと IP 製造を TSMC に依存していますが、より高度な設計は Intel 自体が処理します。次世代 Meteor Lake CPUのコンピューティング タイルはインテル独自の「4」プロセス ノードを使用して製造されますが、GPU タイルは TSMC で 5nm ノードを使用して製造されます。
Intel sees a wafer and a packaging opportunity for NVIDIA with its IFS. Pat definitely sees potential here and this is coming back to what Jensen said at Computex.
— Andreas Schilling 🇺🇦 (@aschilling) 2023年9月19日
Theoretically, it would also be possible for Intel to combine an Intel CPU with an NVIDIA GPU in one package. pic.twitter.com/QVFNU3Brop
したがって、パットが NVIDIA との取引の可能性を再び見ているのは、IFS (Intel Foundry Services) にとって良い兆候です。取引が完了するまでにはしばらく時間がかかりますが、これらのヒントは、将来のチップ開発におけるインテルと NVIDIA の大きな関係の始まりとなる可能性があります。
NVIDIA に加えて、Intel も AMD の 3D V-Cache テクノロジについてコメントし、独自の 3D スタックド キャッシュ製品を近々市場に投入する予定であると述べました。これらの製品は Meteor Lake CPU では利用できませんが、将来のクライアントおよびデータセンターのラインで利用できることが期待されます。同社はクライアント向けに、Arrow Lake、Lunar Lake、Panther Lake という少なくとも 3 つの製品ファミリーを用意しており、そのすべてが前述の TSMC 3D スタックド キャッシュ技術を利用できる可能性があります。次の引用はTom's Hardwareに掲載されました。
V-Cache について言及する場合、TSMC が一部の顧客に対しても提供している非常に特殊なテクノロジについて話していることになります。明らかに、私たちの作曲では違うやり方でやっていますよね？そして、その特定のタイプのテクノロジーは Meteor Lake の一部ではありませんが、私たちのロードマップでは、1 つのダイにキャッシュを持ち、スタックされたダイ上で CPU コンピューティングを行う 3D シリコンのアイデアが示されています。そして明らかに Foveros の EMIB を使用すると、さまざまな機能を構成できるようになります。
私たちは、次世代メモリ アーキテクチャ向けの高度な機能、3D スタッキングの利点、小さなダイだけでなく、AI や高性能サーバー用の非常に大きなパッケージ向けの高度な機能を備えていることに非常に満足しています。したがって、私たちはそれらのテクノロジーを幅広く備えています。これらは当社の製品に使用するとともに、Foundry (IFS) の顧客にも提供する予定です。
パット・ゲルシンガー (インテル CEO)
AMD は、Zen 3 コアを搭載したクライアント製品に 3D V-Cache テクノロジーを初めて導入し、それ以来、このテクノロジーは Zen 4 クライアントおよびサーバー シリーズ全体でさまざまな実装が行われてきました。この技術は、その計画が中止される前に RDNA 3 GPU で利用されることも意図されていましたが、Intel は近い将来、AMD に自社製品である程度の競争を与えることになるようです。各セグメントでは、クライアント CPU の主な例であるゲームをはじめとするスタック型キャッシュによって大きなメリットが得られ、データセンター チップでもタスク固有のワークロードが顕著に改善されました。
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(Sorce)
