AppleはTSMCの製造工場を最大限に活用し、幅広い製品に搭載されるチップを新しい2nm製造プロセスに変えていくでしょう。ただし、3nm A17 Pro がつい最近リリースされたばかりであし、この3nmノードのチップが今後しばらく搭載されるため、新しいレポートでは 2026 年までに 2nm への移行は起こらないと述べています。
TF International Securitiesのアナリスト、Ming-Chi Kuo氏はMediumブログで、AppleとNVIDIAがさまざまな製品でTSMCの2nmテクノロジーにどのように切り替えるかについて語っています。NVIDIA が次世代 B100 AI チップに注力している中、Apple はこのプロセスで量産される初のチップセットを導入すると言われています。ただし、クオ氏はこの名前のないシリコンがどの製品に搭載されるかについては明らかにしていません。それでも、Apple が主な収益源であるiPhone 用の最先端 SoC を発売することに重点を置いていると考えると、A20 Bionic が世界初の 2nm チップになると想定できます。
Apple がTSMC の最初の 2nm 顧客になると見込まれていますが、各ウェーハの価格は 25,000 ドルに達すると言われており、最初のチップセットは Apple が iPhone をさらに値上するほど高価である可能性があることを示唆しています。同社は2nmプロセスに移行する前に、N3E、次にN3Pプロセスに移行し、その後N3Xから、最終的に2nmの領域に飛び込む予定です。
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(Sorce)
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