Snapdragon 8 Gen 4は、MediaTekのDimensity 9300と同じCPUクラスタを採用するという噂が回っています。これは、今後のSoCに低電力コアが存在しなくなる可能性があることを意味します。
Snapdragon 8 Gen 4のコードネームは「Sun」、リーカーはSoCが「2 + 6」 CPUクラスタを採用すると述べています
Snapdragon 8 Gen 4とDimensity 9400の両方がTSMCの3nmプロセス、より具体的には台湾メーカーの「N3E」プロセスで量産されることは以前から知られていました。
しかし、リーカーのDCSは、Snapdragon 8 Gen 4のコードネームは「Sun」であることをリークし、CPU クラスターが 2 つの高性能 Phoenix コアと、同じ Phoenix コア6 つの中間層コアを備えた「2 + 6」構成になることもリークしました。
今回の情報が確かであれば、性能は間違いなく各段に飛躍しますが、製造コストと消費電力、発熱が大幅に上がることが予想されます。これらの課題をどのようにクリアにしていくのかも大変興味深いところです。
最新情報は随時更新していきます。
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Sorce:
https://wccftech.com/snapdragon-8-gen-4-only-phoenix-performance-cores-built-on-3nm-process/
