Googleの次期チップセットであるTensor G4が、Pixel 9とPixel 9 Proに搭載される可能性が高く、これによりGoogleは競合他社に比べて性能と効率性が向上すると見られています。
Tensor G4は、SamsungのExynos 2400と同様にFOWLP（ファンアウトウエハーレベルパッケージング）テクノロジーを採用すると報じられています。このテクノロジーは、より多くのI/O接続を採用するため、電気信号がより高速かつ効率的にチップセットを通過できます。また、耐熱性にも役立ち、温度を制御できるため、高いマルチコアパフォーマンスを維持できます。
Googleはまた、Tensor G4にSamsungの新しい4nmプロセスを活用すると伝えられており、これによりTensor G3よりも大幅に高性能になると言われています。これにより、Pixel 9とPixel 9 Proの性能が向上し、競合他社のチップセットに対抗することが期待されています。
Tensor G4の性能向上により、Pixel 9シリーズのユーザーはより高速で効率的なデバイスを体験できる可能性があります。
概要
- Pixel 9 と Pixel 9 Pro の Tensor G4 は、Samsung の Exynos 2400 と同様に FOWLP テクノロジーを採用する見込み
- FOWLP テクノロジーは、チップセットのパフォーマンスと効率を向上させる
- Google は、Samsung の 4nm プロセスを使用して Tensor G4 を製造する
FOWLP テクノロジーの利点
- より高速な電気信号伝送
- 効率的な電力使用
- 熱性能の向上
期待される効果
- Pixel 9 と Pixel 8 のサーマルスロットリング問題の改善
- マルチコアパフォーマンスの向上
- 電池寿命の延長
参考情報
- Tensor G4 に関する噂のまとめ: https://9to5google.com/2023/10/30/google-tensor-g4-report-samsung-4nm/
- Samsung Exynos 2400 製品ページ: https://semiconductor.samsung.com/processor/mobile-processor/exynos-2400/
その他
- Tensor G4 は今年後半に発売される Pixel 9 と Pixel 9 Pro に搭載される予定
- Google はまだ FOWLP テクノロジーの採用について公式発表していない
結論
FOWLP テクノロジーの採用により、Pixel 9 と Pixel 9 Pro は前モデルよりもパフォーマンスと効率が向上する可能性があります。今後の公式発表に期待しましょう。
リンク
