ハオのガジェット工房

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Apple Vision Pro、フランスでの発売に向けて小売チーム向けトレーニング開始か?

海外発売の可能性が高まる中、Apple Vision Proのフランス向けトレーニングセッションが今年後半に開始されるという報道がありました。 米国での発売前に同様のトレーニングセッションが実施されており、潜在的な購入者にアプローチする方法について説明が行…

AMD Zen 5 CPU コア は Zen 4 コアよりも 40% 以上高速

AMDのZen 5 CPUコアアーキテクチャは、Zen 4コアよりも40%以上高速であるとの噂があります。 ハードウェア内部関係者によると、この新しいアーキテクチャは、既存のZen 4コアを大幅にアップグレードする可能性があります。 また、Anandtech技術フォーラムの…

Oppo Find X7 シリーズが世界で初めて 5.5G をサポート

Oppo Find X7シリーズが世界で初めて5.5Gをサポートすることが発表されました。これは5G-Advancedとしても知られる改良されたネットワーク標準であり、世界の60%がカバーされています。Find X7シリーズは、この新しい規格をサポートする最初の製品となりま…

AMD Granite Ridge Ryzen デスクトップ CPU を発見: Zen 5 In 8 および 6 コア フレーバー、105W および 170W TDP

AMDの次世代Ryzen「Granite Ridge」デスクトップCPUが発見されました。これらのCPUは、Zen 5アーキテクチャを採用し、8コアと6コアのバリエーションがあり、それぞれ105Wと170WのTDPを持ちます。 このリークによれば、8コアCPUはRyzen 7セグメント向けであり…

Appleの折りたたみ式iPhone、再び延期、技術的な問題により2027年初頭に発売予定、延期の可能性も

Appleの折りたたみ式iPhoneの発売が再び延期され、技術的な問題により2027年初頭に予定されると噂されています。 この遅延は、必要なコンポーネントの入手やディスプレイの規格に合わせた問題など、多くの技術的な課題によるものです。Appleは、折りたたみ式…

GoogleはPixel 9 Pro XLの発売を計画か!?

GoogleはSamsungとの協力により、Pixel 9 Pro XLを含む3つのバリエーションを発売するとのうわさがあります。 これにより、Pixel 9 Pro XLは3番目のPixelフォンとなる見通しとなります。この新モデルの追加により、ラインナップはより多様化し、各デバイスが…

TSMC 3nmがApple、Intel、AMD製品を独占し、大幅な収益増加につながる

TSMCの3nmプロセスは、台湾の半導体製造巨人TSMCにとって次なる「金脈」となる可能性が高い。この最先端プロセスは、Apple、Intel、AMDといったハイテク企業から大きな注目を集めており、3大企業が生産の大部分を確保しているようだ。 Appleは、TSMCの最大の…

AMDのZen 3およびZen 2 CPUに「Zenhammer」の脆弱性があり、メモリリークを引き起こす

AMDのZen 3およびZen 2 CPUには「Zenhammer」と呼ばれる脆弱性があり、これによりメモリリークが発生する可能性があります。チューリッヒ工科大学の新しい研究によれば、AMDのZenプラットフォームはRowhammer攻撃に対して脆弱であり、DRAMの使いやすさに影響…

iPhone 16 Proモデルのダミーユニットが登場、若干のサイズアップ、全モデルにアクションボタンとキャプチャボタンが搭載されることが明らかに

iPhone 16 Proモデルのダミーユニットが登場し、若干のサイズアップとともに、全モデルにアクションボタンとキャプチャボタンが搭載されることが明らかになりました。これは、AppleがAIをシステムに統合する計画を立てているため、従来のiPhoneとは異なるも…

Galaxy S25 Ultra: チタン素材に関する最新情報

Galaxy S25 Ultraには、Galaxy S24 Ultraと同じグレード2チタンが使われる噂が広まっています。 Galaxy S24 Ultraの分解と分析により、Samsungがコスト節約のためにグレード2を採用したことが明らかになりました。Galaxy S25 Ultraでは、高品質のチタンが使…