2024-03-01から1ヶ月間の記事一覧
アップルの次期フラッグシップスマートフォン、iPhone 16 ProおよびiPhone 16 Pro Maxに搭載されると噂されているA18 Proチップは、A17 Proと比較してマルチコアの性能向上がわずか10%にとどまる可能性がある。 これは、競合他社のプロセッサであるSnapdrago…
M3 MacBook AirのピークCPU温度は、ファンが不足しているため、同じチップを使用するMacBook Proよりも33％遅い摂氏114度に達する可能性があります。 これは、M3 MacBook Proがファンを使用してチップを冷却するのに対し、M3 MacBook Airはファンレス設計で…
Asusは3月14日にZenfone 11 Ultraを発表します。 今回価格がチェコの店舗からリークされました。よって、価格はチェコ市場向けです。 12GB RAMと256GBのストレージ容量を備えた11ウルトラの価格は24,990 CZK（現在の為替レートで1,078ドル、約16万円）、16GB…
Apple HubがXでiPhone SE4のスペック情報をリーク（上図）しましたので、まとめたいと思います。 発売日は？ 気になる発売日は、早くて2025年春となりそうです。iPhoneSE第3世代が2022年3月の発売だったことを考えると、2025年3月発売が一番可能性が高そうで…
Google側の「ハードウェア制限のため」グーグルがオンデバイス搭載人工知能（ＡＩ）「Gemini」をPixel ８標準モデルに搭載しないことにしたとナインツファイブグーグルが７日（現地時間）報道した。最近、Googleが開催したAndroidショーのイベントで、Androi…
NVIDIAのGeForce RTX 50 "Blackwell" GB200ゲーミングGPUは、Adaと同じメモリインターフェイスで最大384ビットを維持する可能性がある。これは、次世代のGeForce RTX 50 "Blackwell" GPUが既存のAdaラインナップと同じメモリバス構成を持つことを示唆してい…
最近、Appleのフォルダブルデバイスの計画に関するニュースが注目されています。 主要なOEM企業がフォルダブル部門での努力を強化している一方、Appleは慎重なアプローチを取っています。業界関係者は、2026年に最初のAppleフォルダブルがリリースされると繰…
情報サイトの91Mobilesがリークした新しいCADレンダリングで、iPhone 16 Proのデザインが公開されました。 図面はいくつかのボタンに関連するいくつかの変更がありますが、iPhone 15 Proに似たデザインを示しています。アクションボタンは少し長くなり、ボリ…
NVIDIAとAMDは、第1世代のGDDR7メモリを搭載したGPUを導入する計画で、これにより16 Gbのダイを使用し、2 GBのメモリ容量、32 Gbpsの速度を提供することが期待されています。これにより、より高速で効率的なグラフィックス処理が可能となります。これまでのG…
AMDは、FHDモニターに関する要件を更新し、Freesyncタグの場合はリフレッシュレートを144 Hzから200 Hzに、Premium Proの場合はFHDに引き上げました。これにより、より没入感のあるゲーミング体験が可能となります。AMD FreeSyncテクノロジーは、ゲーミング…
[噂] iPhone 16の基本モデルのCADレンダリングが漏洩しました。 新しいデザイン言語はiPhone Xに似ており、カメラレイアウトとキャプチャボタンの改善が期待されます。CAD画像では、iPhone Xに似たカメラレイアウトと大きなキャプチャボタンが示されています…
Googleの次期チップセットであるTensor G4が、Pixel 9とPixel 9 Proに搭載される可能性が高く、これによりGoogleは競合他社に比べて性能と効率性が向上すると見られています。 Tensor G4は、SamsungのExynos 2400と同様にFOWLP（ファンアウトウエハーレベル…
Google Pixel 8aの価格は569.9ユーロからと予想され、Googleのミッドレンジモデルは再び値上げされる見込みです。 WinFutureによる報道によれば、Pixel 8aは128GBストレージの8GBメモリを持ち、256GBバージョンも用意される見通しです。カラーバリエーション…
新しいM3 MacBook Airモデルは、最大2台の外部ディスプレイを駆動できます。これは、14インチのMacBook Proよりも1台多いです。 これらのノートブックは、ポータブルで生産性が高いマシンに変えるために設計されており、1台の外部ディスプレイだけでなく2台…
Intel Arrow Lakeの「Core Ultraシリーズ2」デスクトップCPUは、ハイパースレッディングとLP-Eコアを削減し、4つのXeコアとNPUを搭載しています。 これにより、次世代のArrow Lake-SデスクトップCPUの詳細が明らかになり、ブランド化が示唆されました。 この…
iPhone SE 4のCADレンダリングが流出し、iPhone 14との類似点を示しています。これらの画像によれば、iPhone SE 4はノッチカットアウトやUSB-Cポートを備え、ディスプレイサイズも拡大される見込みです。また、アクションボタンの可能性も示唆されています。…
Appleは本格的なイベントを中止し、プレスリリースを通じてOLED iPad ProとM3 Macを今週発売する可能性がある。これは、Mark Gurman氏が最近示唆したもので、情報筋も同様の見解を示している。 Appleは店内でのリフレッシュや説明会を通じて新製品の発売を準…
Galaxy S25シリーズに関する最新の噂によると、全モデルがExynos 2500チップセットのみを搭載する可能性があるとされています。ただし、この噂は完全にSnapdragonチップセットの排除を示すものではありません。Galaxy ZシリーズにはSnapdragonチップセットが…
Googleの最新のスマートフォン、Pixel 9とPixel 9 Proに搭載されるTensor G4についての噂が広がっています。Tensor G4は、Samsungの4nm LPP+プロセスを利用するとされており、Exynos 2400をベースにする可能性があります。これにより、熱効率が向上し、パフ…
Intelは、半導体業界で最先端の10A「1nmプロセス」を発表し、2030年までに世界最大のファウンドリを目指す計画を公開した。 このプロセスは2028年以降を目指しており、TSMCよりも3年早いスケジュールである。同社はこの進展により、市場に優れたプロセスを提…
Galaxy Z Flip 6のデザインはSmartPrixとOnLeaksによって流出しました。この携帯電話はギャラクシーZフリップ5に非常に似ているように見え、サムスンは昨年大きな変化をもたらしたので予想していました。フリップフォンにはまだカメラが2つしかあり、携帯電…
