Samsungの次期主力SoCについての情報がいくつか出てきています。あるリーカーは、ハードウェアの点では最先端のモバイルチップになると述べているが、コストダウンのために設計をダウングレードしている可能性についても指摘されています。
リーカーのRGcloudS氏の情報によると、Exynos 2400の最終仕様とパッケージング方法についてはSamsungのさまざまな部門間でまだ調整中であるとのこと。しかし、同氏が聞いた話によると、次期SoCは「I-Cube（※）」テクノロジーにダウングレードされると言われている。
（※）「I-Cube」シリコン インターポーザー上に 1 つ以上のロジック ダイ (CPU、GPU など) と複数の高帯域幅メモリ (HBM) ダイを水平に配置し、ワンパッケージで複数のダイを 1 つのチップとして動作させるヘテロジニアス統合テクノロジー。
Exynos 2400 は、チップの厚さを減らしながら電力効率を向上させる Fo-WLP (ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング) 方式で量産されるという情報がありましたが、コスト削減の目的で、サムスンは I-Cube 統合プロセスに切り替える可能性があるようです。
いいニュースとしては、Exynos2400のコア構成は10コアを搭載し、GPUスコアはSnapdragon 8 gen 3を超えるとの情報があります。以前の 情報では、 Geekbench Compute 実行におけるApple の M2 と同等のベンチマーク結果がリークされていましたが、同じ性能が実際に発売されるユニットで達成できるのかは不透明です。
現時点では、Samsung の主力チップセットの発売に関する詳細は不明ですが、続報が入りましたらお伝えします！
https://wccftech.com/exynos-2400-latest-progress-most-advanced-mobile-chip/
