Apple の iPhone 15 Pro Max は全面的に改良が加えられており、TSMC の 3nm N3B プロセスに基づく新しい A17 Pro チップが搭載され、消費電力を抑えながら強化された計算性能とグラフィック性能を実現します。しかし、ユーザーはiPhone 15 Proの過熱問題について不満を抱いており、これは新しいデザインと大きく関係しているようです。
ウォール・ストリート・ジャーナルによると、「iPhoneの設計に詳しい人々」は、iPhone 15 Proの過熱問題は欠陥のある設計の結果である可能性があると述べた。米国では、Apple は物理 SIM カード オプションを備えた iPhone 15 モデルを販売していませんが、デバイスのグローバル バージョンには依然として物理 SIM と eSIM またはデュアル物理 SIM カード スロットが搭載されています。これは、米国で販売されているデバイスには、SIM カード トレイの欠如によって生じるスペースを埋めるために別のロジック ボードが搭載されていることを意味します。
Apple は、米国外ではすでに狭い本体内で熱の脅威となる物理 SIM カード トレイを取り付けるためのスペースを iPhone 15 Pro 内に作成する必要がありました。今週初め、業界アナリストのミンチー・クオ氏は、新しいチタンは効率的に放散するために熱を吸収する質量が少ないため、新しいチタンはiPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Maxの過熱問題にも関係していると述べています。
クリーブランド在住のトーマス・ガルビンさん（23）は、iPhone 15 Pro Maxが「非常に熱い」ので返品を検討していると語った。Appleのカスタマーサポートは、この熱は新しい携帯電話をセットアップした結果であると彼に告げたが、数日経ってもまだ「iPhone 13 Pro Maxよりもずっとひどい」と彼は語った。
Appleはこの件に関するいかなる発言も公表することを拒否しているが、Bloombergの報道によると、Appleの技術者らはiPhone 15 Proの過熱問題に関する数多くの苦情を聞いているという。
現時点で Apple は、過熱問題をある程度解決できるソフトウェア アップデートを通じて問題を修正することしかできません。そして、ソフトウェアのアップデートで排熱を抑えるということは、何らかの性能を犠牲にする可能性もあります。
今後のAppleの対応に注目です。
(Sorce)
https://wccftech.com/iphone-15-pro-design-causing-overheating-issues/
