リーク YouTuber Moore's Law Is Deadが次期 Zen5 プロセッサに関する AMD の内部計画の情報をリークしました。リークされた計画は、RDNA1、RDNA2、または RDNA3.5 などの統合グラフィックス アーキテクチャを含む APU に焦点を当てています。さらに、将来の特定のアーキテクチャには、XDNA1 または 2 として知られる AI アクセラレータが組み込まれる可能性があります。
AI パフォーマンスが向上した AMD Strix シリーズ
リークされたロードマップには、AMD が今後の Zen4/5 アーキテクチャで対処しようとしているさまざまなパフォーマンス セグメントが示されています。2024 年には、高性能ゲーム システム向けに設計されたDragon Rangeアーキテクチャが市場で AMD の主要な選択肢となるでしょう。ロードマップには来年の計画は従来のものからアップデートされていませんが、2025 年にはFire Rangeシリーズに最新の Zen5 アーキテクチャが導入される予定だとリークされています。
さらに興味深いのは、Strix シリーズ、つまりStrix PointおよびStrix Halo (Sarlak としても知られる) APU です。前者は Phoenix の正当な後継製品であり、AMD の通常スケジュールの通り、来年初めにリリースされることが予想されていましたが、今回の情報では、来年半ばの発売のようです。
さらにロードマップによると、Zen5 CPU コアと RDNA 3.5 GPU コアを XDNA 2 AI コアと組み合わせたStrix Pointが 2024 年半ばに発売される可能性があります。ロードマップでは、このシリーズが12 個の Zen5 コアを搭載し、 45 ～ 50 TOPS のAI パフォーマンスが新たに追加されることが確認されています。実際、今後登場するすべてのプレミアムおよびハイエンド APU は、このレベルの AI パフォーマンスを備えていることが期待されています。
さらに興味深いことに、16 個の Zen5 コアと最大40 個の RDNA 3.5 コンピューティング ユニットを提供すると言われているStrix Halo は、以前に予想されていた2024 年ではなく、2025 年に発売される予定となっています。これは、AMDが「エリートエクスペリエンス」と定義した新しいAPUセグメントが来年発売されないことを意味します。このチップには、45 ～ 50 TOPS の性能を持つ XDNA2 AI チップも搭載されていると言われています。
AI パフォーマンスの向上の理由は、おそらく Windows 12 オペレーティング システムの新しい要件であり、他のリーカーが言及しているように、この要件は約 50 TOPS であると言われています。
AMD Zen4「ホークポイント」、Zen4「エッシャー」、Zen5「クラーケンポイント」
新しいロードマップでは、 8 個の Zen4 コアを搭載することが確認されているHawk Pointに何が起こるのかも確認されています。これはおそらく、RDNA3 および XDNA1 GPU/AI コアを備えた Phoenix シリコンのリフレッシュです。ロードマップが示すように、16 TOPS の AI 加速パフォーマンスを提供します。Kraken Pointと呼ばれるその後継製品も 8 コアを搭載する予定ですが、新しい Zen5 アーキテクチャとアップグレードされた RDNA3.5 グラフィックスが採用されています。AI コアは XDNA2 にアップグレードされますが、ノードは 4nm のままになります。
また、RDNA3 および XDNA1 アーキテクチャを備えた 8 Zen4 チップである Escher に関するデータも公表しました。これはレンブラント R の後継となる予定ですが、まだ引退しないのは驚くべきことです。代わりに、レンブラント チップは 2025 年のラインナップ内で低消費電力の主流カテゴリに分類されます。
したがって、現時点では Strix Halo が Ryzen 8000 として残るのか、それとも Ryzen 9000 シリーズとして残るのかはわかりません。AMD 独自の製品命名スキームは、後者であるべきであることを示唆しています。
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