Apple のハードウェア テクノロジー担当上級副社長の Johny Srouji 氏とハードウェア エンジニアリング担当上級副社長の John Ternus 氏は、最近、CNBC のインタビューに応じて、Apple のチップ ビジネスと関連トピックについて語りました。
彼らは、チップとコンポーネントの設計を社内に持ち込むという Apple の動きを、過去 20 年間で最も「重大な変化」だと呼びました。
Srouji 氏は、この動きにより Apple は「製品に完全に最適化された統合製品の構築」が可能になると述べ、ユーザーはチップの供給源について非常に懸念しており、Apple の追求は最高の製品に最高のチップを構築することであると強調しました。
Ternus 氏は、チップとコンポーネントの設計を社内に導入することについて話したとき、Apple が製品を製造するために「他社のテクノロジーを使用」し、「これらのテクノロジーを中心に製品を構築」していたことに最初に言及しました。
Apple には「信じられないほどの」製品設計チームがいるが、彼らは「利用可能なテクノロジーによって制限されている」。
Ternus 氏は、過去 20 年間の Apple 製品の最大の変化の 1 つは、「非常に多くの重要なテクノロジーを社内に持つようになった」ことであり、その中で「最も重要なのはチップである」と考えています。
平均的な Apple ユーザーはチップがどこから来たのか知っていて、気にしているのかとの質問に対し、Srouji 氏は次のように答えました。
「彼らは知っているし、気にしていると思う。その理由は、当社はチップ会社ではないが、世界クラスのチップチームを持っているからだ」 「そのとおりです。
当社の製品専用にチップを設計するために社内で協力しているため、デザイナーにこれらの製品向けに正確に設計する自由を与えています。」同氏は、これが「デザインと焦点を妥協することなく」達成されたことを強調しました。
チップの生産能力について、スロウジ氏は、チップのファウンドリの問題であるためこの質問には答えることができないが、TSMCにはAppleのニーズを満たす生産能力と能力があると信じていると述べた。
日本でチップ生産を集中する緊急性があるかどうかについて、スロウジ氏は、アップルは「常にアジア、ヨーロッパ、米国をカバーする多様な供給を望んでおり、TSMCにとってアリゾナにウェーハ工場を設立することは素晴らしいことだ」と述べた。 「工場も同様に多様化が進んでいます。
Srouji 氏は、Apple が現在チップの生産において TSMC に大きく依存しているが、「他の選択肢も模索している」ことを認めた。
同氏は「多様性は有益である」と信じているが、それは新しいパートナーが Apple の厳しい基準や要件を満たせる場合に限られる。Srouji 氏は、Apple は常にニーズを満たせるかどうかに基づいて選択を行うべきだと考えています。
ポイント：
- Apple は、チップとコンポーネントの設計を社内に持ち込むことで、製品の性能と統合性を向上させました。
- Apple は、チップの供給源についてユーザーの懸念を認識しており、最高の製品に最高のチップを構築することに取り組んでいます。
- Apple は、チップの生産において TSMC に大きく依存していますが、多様性を高めるために他の選択肢も模索しています。
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