インテル、台湾のTSMCと戦うための数十億ドル規模の計画を公表

インテルは、半導体メーカーとしての地位を強化し、台湾のTSMCとの競争に対応するための数十億ドル規模の計画を発表しました。この計画は、インテルのファウンドリー事業部門の詳細を明らかにするものであり、同社は自社製品のコスト削減と利益率向上を目指しています。

インテルは、ファウンドリー事業部門を通じて、チップ製造の主要分野を改善し、自社の受注をサードパーティの委託チップメーカーから取り戻すことを計画しています。これにより、インテルは製品開発の総コストと製造コストを分離し、投資家が製品の生産コストをより正確に把握できるようになります。

インテルは、TSMCとの競争に対抗するために、18Aテクノロジーを活用した先進的な製造技術に注力しています。このテクノロジーは、2ナノメートルの次世代ノードに対応し、インテルが顧客からの需要に応えるために重要です。さらに、インテルは4年間で5つの半導体プロセスノードを急速に導入する計画を進行中であり、テクノロジーリーダーシップを確立する取り組みを強化しています。

インテルは、極紫外線（EUV）チップ製造技術への移行により、業績が向上し、2030年までに世界第2位のファウンドリになることを目指しています。ファウンドリー事業部門との契約の生涯価値は150億ドルに達し、新しいコスト枠組みとEUVの利点を組み合わせることで、製品部門の営業利益率を40％に維持できる見通しです。