サムスンはすぐに発売されるギャラクシーS25シリーズにデュアルチップセット発売戦略に注力しており、一部地域ではSnapdragon 8 gen 4を提供し、他の地域ではExynos
2500モデルを販売する予定です。
Exynos 2400は、現世代のフラッグシップSoCを大幅に改善し、多くの驚きをもたらしました。
来年は、サムスンがさらに一歩進化し、第2世代の3nmプロセスを活用してExynos2500を大量生産するという噂が回っています。この動きは、すぐにリリースされるQualcommのSnapdragon 8の第4世代を超える電力効率のSoCを提供することができます。
サムスンが歩留まりの問題を解決できると仮定すると、サムスンの3nmプロセスでExinos 2500を設計および製造することができます
この噂は、以前にExynos 2500がCPUとGPU部門の両方でSnapdragon 8 gen 3より性能が優れていると掲示したXのPandaFlashから出たものです。これは、Samsungが第2世代の3nmプロセスでシリコンをテストし、新しいSoCを同じ消費電力レベルでより高いクロック速度で実行できるようにしたためです。Exynos2500がサムスンの最先端の「ファンアウトウェーハレベルパッケージング」（FOWLP）を使用しているという事実は、Exynos2400が同じ技術を採用しているほど驚くべきことではありません。
簡単に言えば、FOWLPは、耐熱性を高め、チップセットのパッケージサイズを減らし、より長い時間の間に最大のパフォーマンスで実行できるようにすることで、最終的に高いマルチコアスコアに貢献します。噂が本当だと仮定すれば、Snapdragon 8 gen 4に勝つのは簡単なことではないが、クアルコムのフラッグシップSoCが電力消費問題で困難を経験しており、携帯電話メーカーがこの問題を補完するために5,500mAh大容量バッテリーを使用しなければならないという報道がありました。
これに関して、サムスンはExynosブランドで名声を強化する機会を見つけたかもしれませんが、第2世代3nmプロセスの歩留まり問題を解決できる場合にのみ可能です。
以前は、サムスンファウンドリ事業部が3nmノードで20％の低い歩留まりに直面していましたが、この数値を以前の3倍に大幅に高め、TSMCの進展に近づいていましたが、依然として大きな違いで遅れています。歩留まりが下がると、サムスンは各3nmウェーハを製造するためにより多くの費用を費やす必要があるため、Exinos 2500の価格が上昇します。
幸いなことに、サムスンは大量生産段階に移行するのに数ヶ月かかり、それまで収率を65％に高めることができれば許容範囲になります。しかし、噂に過ぎず、実際のベンチマークを見るまでExinos 2500に関するすべての情報を慎重に扱うべき点に注意が必要です。
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