MediaTekが「Bingfeng Energy Efficiency, Super Evolution」という公式スローガンを持つ Dimensity 8300 プロセッサを本日 (11 月 21 日) にリリースすると正式に発表しました。 以前のリーク情報では、Dimensity 8300 プロセッサが GeekBench ベンチマーク…

Sorce:wccftech Snapdragon 8 Gen 3 は、これまでのところ、CPU と GPU のパフォーマンスの向上、ハードウェア アクセラレーションによるレイ トレーシング、AI などのサポートに重点を置いた一連の機能の向上に重点を置いています。しかし、Qualcomm の最新…

Sorce:wccftech 情報WebサイトWccftechはクアルコム社が各メーカーに、Snapdragon 8 gen 3の卸値価格として、Snapdragon 8 gen 2 の卸値価格である160ドル以上を請求したと報じました。 この情報が正しければ、各スマホメーカーの次期フラグシップスマートフ…

クアルコムは同社の主力製品であるSnapdragon X75 5Gモデム-RFがダウンロード速度の世界最速記録を樹立したと発表した。記録はなんと 7.5 Gbps のダウンリンク速度に達しました。 Snapdragon X75 は、今年 2 月の MWC で開発が発表されました。Galaxy S23 シ…

台湾メディアMoneyDJが業界筋の話として報じたところによると、AMDに続き、Appleは最新の3D積層技術SoIC（システム統合チップ）を少量試作中だという。開発が成功すれば、MacBookなどに採用され、早ければ 2025 ～ 2026 年に製品が登場する可能性があるよう…

MediaTek は７月１１日に、新しい Dimensity 6000 シリーズ モバイル チップ – Dimensity 6100+ をリリースしました。これは、主流の 5Gモバイル用 であり、6nm プロセス、8 コア CPU、1 億ピクセル画像、10 億ピクセル画像をサポートします。