MediaTek は７月１１日に、新しい Dimensity 6000 シリーズ モバイル チップ – Dimensity 6100+ をリリースしました。これは、主流の 5Gモバイル用 であり、6nm プロセス、8 コア CPU、1 億ピクセル画像、10 億ピクセル画像をサポートします。
カラーディスプレイなどの5Gの消費電力は20％減少。MediaTek 無線通信部門の副ゼネラルマネージャー、Chen Junhong 氏は次のように述べました。
「5G の導入は世界中で加速しています。新世代の通信接続技術をサポートする主流のモバイル デバイスがますます増えており、モバイル チップに対する市場の需要が増加しています。MediaTek Dimensity 6000 シリーズ 機器メーカーが端末の性能とエネルギー効率を向上させ、製品の高度な性質を維持するための技術アップグレードを実現するのに役立ちます。同時にコストを削減し、効率を向上させます。」
Dimensity 6100+ は 6nm プロセスを使用し、2 つの Arm Cortex-A76 大型コアと 6 つの Arm Cortex-A55 高効率コアを搭載し、高度なイメージング技術と 10 億色のディスプレイをサポートします。Dimensity 6100+ は、3GPP リリース 16 標準をサポートし、140MHz の帯域幅をサポートする 5G モデムを統合しています。
今年後半から来年前半発売機種のミドルレンジスマホへの搭載が期待されます。ライバルはSnapdragon７genシリーズや、google Tensor シリーズになりそうです。具体的なベンチ結果が判明しましたら、続報をお伝えします。
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