MediaTekとTSMCは、最初の3nm製品であるDimensity 9400の発売に向けて協力しています。
このチップセットは、Cortex-X5スーパーコアを搭載し、Dimensity 9300よりも電力効率が向上すると予想されます。
MediaTekのCEOは、2024年はAIブームのおかげで、同社の事業にとって良い年になると述べています。また、TSMCとの提携により、MediaTekは新しい3nmチップセットに深く注力できると述べています。
Dimensity 9400は、パフォーマンスと効率のバランスをとったチップセットになる可能性があります。MediaTekとTSMCが協力して、効率コアの欠如による消費電力への影響を軽減できれば、さらに優れたチップセットになるでしょう。
Dimensity 9400は、MediaTekにとって重要な製品になる可能性があります。
同社は、Snapdragon 8 Gen 4に対抗するために、強力で効率的なチップセットを必要としています。Dimensity 9400は、その要件を満たす可能性を秘めています。
ただし、Dimensity 9400のパフォーマンスと効率を最終的に決定するのは、実際のテスト結果です。
MediaTekとTSMCが協力して、効率コアの欠如による消費電力への影響を軽減できれば、さらに優れたチップセットになるでしょう。
Sorce:
https://wccftech.com/mediatek-ceo-says-tsmc-work-done-closely-for-3nm-chipset/
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