11月6日、開催中のMediaTek新製品発表カンファレンスで、vivoがX100シリーズの携帯電話に世界で初めてDimensity 9300フラッグシップチップを搭載し、11月13日に正式に発売すると発表しました。
MediaTekはDimensity 9300が「フラッグシップ5G生成AIモバイルチップ」であると主張しており、これはDimensity初の「4（超ラージコア）+ 4（ラージコア）」フルコアAIフラッグシップチップです。 TSMCの新世代4nmプロセスを採用し、227億個のトランジスタを搭載している。Dimensity 9300 の CPU は、1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720 アーキテクチャを採用しており、Dimensity 9200 と比較して、同じエネルギー消費の下でパフォーマンスが 15% 向上し、マルチ-コアのピークパフォーマンスは 40% 向上し、同じパフォーマンスの下でエネルギー消費は 33% 削減されます。
さらに、Dimensity 9300 は、MediaTek の第 2 世代ハードウェア レイ トレーシング エンジンを搭載した新世代のフラッグシップ 12 コア Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU も使用しており、アーキテクチャとテクノロジーの改善と組み合わせることで、ピーク パフォーマンスが最大で向上します。 9200と比較して23%、レイトレーシング性能が46%向上し、9200と同等の性能で消費電力が40%削減されています。
Dimensity 9300チップに加えて、vivoはX100シリーズが6nmプロセスを使用した自社開発のV3イメージングチップを搭載していることも以前に確認しており、最初のバッチにはOriginOS 4とvivoの自社開発ブルーハート大型モデルが搭載されています。スーパーセマンティック検索、スーパーQ&A、スーパーライティング、スーパーイメージ作成、スーパーインテリジェントインタラクションなどのAI機能をサポートします。さらに、vivo X100 は、フローティング レンズ設計を採用した Zeiss APO フローティング ペリスコープも Zeiss と共同開発しました。
