台湾メディアMoneyDJが業界筋の話として報じたところによると、AMDに続き、Appleは最新の3D積層技術SoIC（システム統合チップ）を少量試作中だという。開発が成功すれば、MacBookなどに採用され、早ければ 2025 ～ 2026 年に製品が登場する可能性があるようです。
なお、AMDがすでに製品化している「３DV-Chash」とは、簡単に説明すれば、CPU内部のキャッシュメモリを平面ではなく、立体（３D）的に積層する技術です。この技術によって、AMDの「３DV-Chash」搭載のCPUは限られたCPUダイ面積の中で多くのキャッシュメモリを搭載することを可能にしています。
なお、３Ｄ構造にするとその分、発熱も上がるため冷却構造の進化も必要で、特にMacBookなどが冷却機構で分厚くならないのか心配な点もあります。
なお、実際にはＡＭＤ向けも、Apple向けもTSMCが製造している技術なので、TSMCがすごいんですが、まだ同様の３Ｄ構造を採用していない、Intelがどのように対峙していくのかが大変興味深いところですね。
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