ITHomeによると、Xiaomi Redmi K60 Ultra（Xiaomi 13T Pro）のサードパーティの
携帯電話ケースが登場しました。
ケースの電源ボタン部分は明らかに開口部となっており、一部の予測ではRedmi K60
Ultraが側面指紋を使用するのではないかと推測されていますが、トレンドは画面内
指紋認証なので、可能性は半々ではないでしょうか。
今年 5 月 のリークされたRedmi K60 Ultra の設計概略図（下図）によれば電話機の
背面に、2 つの大型カメラ、１つの小型のカメラとフラッシュで構成される長方形の
カメラ モジュールが装備されています。また、正面には画面内にパンチホールカメラ
があります。
SoCはSnapdragonではなくMediaTek製「Dimensity 9200+」と噂されています。
同SoCは、TSMCの4nmプロセスで製造され非常に高い性能を誇ると伝えられており、
非常に高いパフォーマンスを発揮することが期待できます。
また、120Wの高速充電にしていることが認証情報から判明しています。
（Sorce）
