最新リーク情報によると、IntelはLGA1851プラットフォームにおけるCPUトップカバーの曲がり問題対策として、オプションの低圧ILM（Independent Loading Mechanism）を提供する予定のようです。
問題と従来の解決策
従来のLGA1700プラットフォームでは、長期間使用によるILM（ファスナー）の高圧により、CPU IHS（トップカバー）が曲がり、放熱性能が低下する問題が発生していました。
Intelは当初、この問題は設計上の許容範囲内であり、サードパーティ製バックルへの交換は推奨しないと説明していました。
LGA1851における2種類のILMソリューション
LGA1851プラットフォームでは、以下の2種類のILMソリューションが提供されます。
1. デフォルトILM
- LGA1700のILMと同様の角度2度
- IHSへの負荷が大きくなる
- 多くのCPUクーラーとの互換性
2. RL-ILM（Reduced Load-ILM）低圧バックル
- 角度0度
- CPU冷却性能の向上
- 製品保証対象
- ラジエーターには35ポンド以上の負荷が必要
- デフォルトILMよりも若干高価
その他の情報
- RL-ILMは、マザーボードメーカーによって搭載されるILMの種類が決定されます。
- 詳細な仕様や価格は現時点では発表されていません。
期待される効果
RL-ILMの導入により、LGA1851プラットフォームにおけるCPU曲がり問題による放熱性能の低下を防ぎ、安定した冷却性能を維持することが期待されます。
参考情報
免責事項
この情報はあくまでも参考情報であり、いかなる保証もいたしません。最新情報については、Intelの公式発表をご確認ください。
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