Googleが自信を持って発表した最新SoC、Tensor G4。Pixel 9シリーズに搭載され、その高性能と電力効率が謳われていました。しかし、最新のストレステストの結果は、この期待を裏切るものとなりました。
Pixel 9 Pro XL、性能が最大50%低下
特に、最上位モデルであるPixel 9 Pro XLにおいて、Tensor G4は最大で50%もの性能低下を示しました。これは、長時間高負荷な処理を行う際に、チップが過熱し、性能を制限する熱スロットリングが発生していることを示唆しています。
ベイパーチャンバー搭載も効果は限定的？
Pixel 9 Pro XLには、冷却性能を高めるためのベイパーチャンバーが搭載されています。しかし、今回のテスト結果を見る限り、ベイパーチャンバーだけでは十分な冷却効果を発揮できていないようです。
ストレステストの結果は？
- パフォーマンスコア: 3.10GHzから1.32GHzに低下
- 効率コア: 1.92GHzから0.57GHzに低下
これらの数値は、Tensor G4の潜在能力から考えると、非常に低いものです。
性能低下的原因は？
- 周囲温度: ストレステスト時の周囲温度が不明なため、冷却性能に影響を与えている可能性がある。
- チップセットの特性: TSMCの4nmプロセスで製造された他のチップセットでも、同様の性能低下が報告されている。
- ストレステストの特性: ストレステストは、極限状態での性能を測るため、実際の使用環境ではここまで性能が低下することは少ないと考えられる。
まとめ
今回のストレステストの結果は、Pixel 9 Pro XLの性能に疑問を投げかけるものとなりました。しかし、実際の使用環境では、ここまで性能が低下することは少ないと考えられます。
今後のより詳細なレビューや、ユーザーからの実機レポートを待ちたいところです。
リンク
ソース：https://wccftech.com/tensor-g4-in-pixel-9-pro-xl-poor-thermal-performance-throttles-easily/
