今年発売予定のiPhone 15 Proは、新しいA17チップを搭載する予定です。
これは3nm N3B製造プロセスで製造される世界初の商業用チップとなります。
製造プロセスが微細化することにより、より多くの機能が盛り込めるだけでなく、
電力効率が向上することを意味します。
しかし、今回リークされた情報によるとAppleは来年のある時点で A17 の生産を
TSMC の N3B プロセスから次期 N3E プロセスに切り替える予定があるようです。
N5E プロセスはコストが優れていますが、N3B よりも性能が劣る可能性があります。
N3B ベースライン 3nm ノードです。高価で歩留まりも比較的悪く、供給量のほぼ
すべてが Apple に供給されています。
一方でN3E は、6 枚少ない EUV (極端紫外線) 層で作られた 3nm プロセスのより
新しいバージョンであり、製造コストが低くなるようです。
新しい N3E プロセスは、N3B よりキャッシュ量を少し減らしますが、消費電力が
少し少なくなり、わずかに高いクロック速度をサポートすると予想されます。
言い換えれば、N3Eは性能がわずかに低く、電力、クロック速度の面ではわずかに
効率が高くなるようです。
一般ユーザーは気にしなくてもいいレベル
製造時期により性能が異なるなら、いつ買えばいいのか不安に思われるかも
しれませんが、おそらく一般的な使い方で違いがわかるユーザーはほぼいないと
思われます。
（Sorce）
Apple may switch A17 production to a cheaper 3nm process next year | Macworld
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