MediaTekとNVIDIAが、QualcommのSnapdragon X Eliteに競合する新しいSoCを共同開発していると報じられています。このチップの設計は第3四半期に完成し、TSMCの3nmプロセスで製造される予定です。価格はユニットあたり300ドルで、AI PCセグメントの成長を見越して、両社はこの市場に積極的に参入したいと考えています。過去にも提携していた両社は、今回の取り組みでさらなるビジネス機会を模索しています。ただし、具体的な詳細についてはこれ以上の情報が得られていないため、今後の展開に注目が集まります。
概要
- MediaTekとNVIDIAは、TSMCの3nmプロセスで製造されるSnapdragon X Eliteの競合製品となるSoCを共同開発している。
- 設計は2024年第3四半期に完了し、量産は2025年前半に開始される予定。
- チップセットの価格は300ドルと推定されており、TSMCのCoWoSパッケージング技術を採用する可能性がある。
- MediaTekとNVIDIAは過去にも提携しており、今回のコラボレーションも成功が期待される。
詳細
- MediaTekとNVIDIAは、AI PCセグメントの成長を見込んで、この分野での競争を強化するために提携した。
- 新しいSoCは、TSMCの3nmプロセスで製造されるため、高い性能と電力効率が期待できる。
- チップセットの価格は300ドルと高価だが、高度なノードとパッケージング技術を採用しているため、妥当な価格と考えられる。
- MediaTekとNVIDIAは過去にも提携しており、今回のコラボレーションも成功が期待される。
影響
- 新しいSoCは、Snapdragon X Eliteの競争相手となり、AI PCセグメントの価格競争を促進する可能性がある。
- MediaTekとNVIDIAは、AI PCセグメントにおける市場シェアを拡大する可能性がある。
- 消費者は、より高性能で手頃な価格のAI PC製品の選択肢が増えることになる。
今後の展望
- チップセットの設計検証は2024年第4四半期に完了し、量産は2025年前半に開始される予定。
- 今後の情報に注目する必要がある。
ソース：https://wccftech.com/mediatek-and-nvidia-co-developing-snapdragon-x-elite-competitor/
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