Google、2025年Pixel 10にTSMC 3nmプロセス採用
AppleはMacラインナップに独自チップを続々と搭載し、iPhoneが最新チップ技術をいち早く導入するデバイスとなっています。iPhoneとMac向け3nmチップの開発に約1年費やしたAppleに対し、競合他社であるGoogleやSamsungはようやく追いつきつつあります。Googleは2025年発売予定のPixel 10にTensor G5チップを搭載し、TSMCの3nmプロセスを初めて採用する予定です。
3nmプロセスで性能向上も、Appleとの差は縮まらない
TSMCの主要顧客であるAppleは、競合他社よりも早くチップ技術を確保し、その優位性を活かしてきました。この提携は、両社にとってパフォーマンスと利益の面で大きな成果をもたらしています。
GoogleとTSMCは以前、契約を結び、TSMCがGoogleのPixelシリーズ向けにカスタム設計されたTensorシリーズチップを開発すると発表していました。GoogleがTSMCと良好な関係を維持し、供給制約を回避できれば、Tensor G5はPixelシリーズ初のTSMC製チップとなる可能性があります。
これまでの情報では、Googleはチップのテスト施設を開発しており、Business Koreaのレポートによると、最初のTSMCチップは3nmプロセスで製造される予定です。これは、Google Pixelの性能が現在のiPhoneモデルに近づくことを意味します。
しかし、チップ技術とそこから得られるパフォーマンスの面では、Appleは依然として競合他社を大きくリードしています。GoogleがPixel向けに3nm Tensor G5チップを発表する頃、AppleはすでにiPhone、iPad、Mac向けに2nmまたは1.4nmチップの開発を進めている可能性があります。
さらに、MediaTekやQualcommも今後製品に3nmチップを採用する予定であり、GoogleのPixelデバイスは競合製品に対して優位性を保てない可能性があります。
AI処理には強力なチップが必要、Pixel 10は追い上げ
生成AI技術の時代において、デバイス上での処理には十分なパワーが必要です。少なくともiPhoneでは、3nmチップはデバイスの基本的な性能要件となっています。
新しいチップ技術により、Pixelは処理速度とグラフィック性能が向上し、デバイス上のAI機能を十分に活用できるようになります。現在のGoogle Tensor G3チップは4nmプロセスで製造されており、この技術はPixel 9シリーズにも搭載されます。一方、第10世代Pixelスマートフォンには、新しく改良された3nmチップが搭載される予定です。
一方、サムスンは3nmチップの製造で歩留まり率の低さという問題に直面しており、TSMCの3nmチップと比べて、Exynos 2500チップは熱放散が10～20％低く、電力効率も劣るとされています。
Googleのチップ技術とそこから得られる潜在的なパフォーマンスは、同社のソフトウェアとハードウェアの最適化によっても左右されます。これらの要素が、Pixelスマートフォンの将来のユーザー体験を決定づける可能性があります。
記事のポイント
- Google Pixel 10は、TSMC 3nmプロセスを採用したTensor G5チップを搭載する予定
- これにより、Pixel 10の性能は向上するが、Appleとの差は縮まらない可能性がある
- 3nmチップは、デバイス上のAI機能にとって重要な要素となる
- Googleは、ソフトウェアとハードウェアの最適化を通じて、Pixel 10の差別化を図る必要がある
その他
- この記事は、https://wccftech.com/google-pixel-3nm-tensor-g5-chips/に基づいています。
- 記事の内容はあくまで現時点の情報に基づいており、今後変更される可能性があります。
