要点
- Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5は、TSMCではなく、台湾積電製造公司(TSMC)で製造されることがほぼ確実になった。
- 公開された貿易データベースの情報に基づくと、GoogleはすでにTSMCにTensor G5サンプルの量産を依頼しており、チップは初期段階の検証テストに入っている。
- Tensor G5は、TSMCの3nmプロセスで製造され、最大16GBのRAMを搭載する可能性が高い。
詳細
これまで、Google Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5は、SamsungではなくTSMCで製造されるという噂がありましたが、今回、公開された貿易データベースの情報がその噂を裏付ける証拠となりました。
この情報によると、GoogleはすでにTSMCにTensor G5サンプルの量産を依頼しており、チップは初期段階の検証テストである「システムレベルテスト(SLT)」に入っていることが確認されています。
さらに、サンプルには16GBのRAMが搭載されていることが示されており、これはPixel 10シリーズが大量のメモリを搭載することを示唆しています。
これらの情報は、Tensor G5の発売が間近であることを示唆しており、Googleが自社製チップの開発に力を入れていることが伺えます。
ソース
その他
- Tensor G5は、Google初の完全自社設計SoCとなる見込みです。
- TSMCの3nmプロセスで製造されるため、前世代よりも大幅な性能向上と電力効率の改善が期待できます。
- Pixel 10シリーズは、2025年後半に発売される予定。