業界最先端のパッケージング技術「SoIC」が、AppleのMacにも搭載される可能性が高まってきました。
SoICとは？
SoICは、TSMCが開発した革新的な3Dパッケージング技術です。従来のパッケージング技術では実現できなかった、異なる製造プロセスやサイズのチップを積層することが可能になり、性能と省電力の大幅な向上を実現します。
TSMCとSoIC
TSMCは、SoICの開発に積極的に投資しており、すでにAMDのMI300アクセラレータカードなどに採用されています。また、自社工場の生産能力拡大に加え、外部のパッケージング・テスト工場との協業も進めています。
AppleとSoIC
Appleは、SoICの潜在的な性能向上に大きな注目しており、自社製品への採用を検討しています。報道によると、現在小規模な試作が行われており、2025年から2026年にかけてMacへの量産開始が予定されています。
SoICのメリット
SoICの主なメリットは以下の通りです。
- 性能向上：異なるチップを積層することで、従来のパッケージングでは実現できなかった高い性能を実現できます。
- 省電力：チップ間の接続距離が短くなることで、消費電力を削減できます。
- 小型化：チップを積層することで、パッケージ全体のサイズを小型化できます。
SoICの今後
SoICは、今後ますます多くの製品に採用されることが予想されます。特に、AIや5Gなどの次世代技術の進展に伴い、高性能・省電力・小型化が求められる製品へのSoICの採用が加速していくと考えられます。
まとめ
TSMCのSoICは、業界最先端のパッケージング技術であり、AppleのMacにも搭載される可能性が高いです。SoICの採用により、Macの性能向上や省電力化が期待できます。
参考情報
リンク
