2025年発売予定のPixel 10に搭載されるGoogle初の完全自社設計SoC「Tensor G5」が、TSMCの3nmプロセスでテープアウトを完了したと、台湾メディア「Business Times」が報じました。
テープアウトは、量産前の重要なステップであり、設計が完了し、実際に製造できることを確認するための小規模なチップ試作が行われます。今回の成功は、Googleにとって大きなマイルストーンであり、Tensor G5の開発が順調に進んでいることを示しています。
Tensor G5は、従来のSamsung製SoCからTSMC製造へと移行します。これは、性能向上と電力効率の改善に加え、Googleがチップ設計から製造まで完全な制御を手に入れることを意味します。
TSMCの3nmプロセスを採用することで、Tensor G5は大幅な性能向上と電力効率の改善が期待できます。さらに、Google初の完全自社設計SoCとなることで、Pixelデバイスのソフトウェアとハードウェアの統合が深まり、AI機能の強化や差別化された機能の開発が可能になると予想されます。
Tensor G5搭載のPixel 10は、2025年後半に発売される予定。性能、電力効率、AI機能の強化が期待される、次世代スマートフォンとなるでしょう。
参考情報:https://www.ithome.com/0/778/763.htm
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