TSMCの2nmチップの開発は順調に進み、2025年の発売に向けて準備が進められています。このチップは、AppleのiPhone 17 Proシリーズに搭載される初のチップとなる可能性が高く、業界全体に大きな影響を与えることが予想されます。
TSMC 2nmチップの特徴
- 製造プロセス：2nm
- トランジスタ密度：前世代比1.7倍向上
- 性能向上：10～15％
- 電力効率向上：25～30％
- 主な用途：スマートフォン、高性能コンピュータ
iPhone 17 Proへの搭載
TSMCの2nmチップは、AppleのiPhone 17 Proシリーズに搭載される初のチップとなる可能性が高いです。これは、AppleがTSMCの主要顧客であり、最先端チップを常に優先的に導入しているためです。iPhone 17 Proに搭載されるA19 Proチップは、2nmプロセスで製造されることで、大幅な性能向上と電力効率の向上が期待できます。
業界への影響
TSMCの2nmチップの発売は、スマートフォン業界だけでなく、高性能コンピュータ業界にも大きな影響を与えることが予想されます。2nmチップ搭載の製品は、より高性能で省電力となり、新たなアプリケーションやサービスの開発を促進することが期待されます。
その他
- TSMCは、2nmチップの量産に向けて生産施設を拡張する予定です。
- Apple以外にも、QualcommやSamsungなどの企業も2nmチップの開発を進めています。
- 2nmチップの商用化は、2025年後半から2026年にかけて本格化すると予想されます。
情報源
- https://9to5mac.com/
- https://www.digitimes.com/tag/tsmc/001264.html
- https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Chemicals-and-materials-to-play-key-role-in-chips-as-2-nm-milestone-nears
注記
現時点の情報はあくまでも予測であり、実際の製品や発売時期は異なる可能性があります。
リンク
