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Google Pixel 10向けTensor G5チップ、TSMC製造で量産開始間近:2025年発売予定

Googleの次世代スマートフォンPixel 10シリーズに搭載される予定のTensor G5チップは、TSMCの3nmプロセスで製造されることが確実になったようです。関係者によると、チップの設計は完了し、量産に向けた準備が整った「テープアウト」に達したとのことです。

 

テープアウトとは、集積回路の設計が完了し、製造工程へ移行する前の最終段階です。今回のテープアウト完了は、Pixel 10シリーズの発売が2025年に迫っていることを示唆しており、期待が高まります。

 

TSMC製造による利点:

  • 性能向上: TSMCの3nmプロセスは、前世代よりも大幅な性能向上と電力効率の改善を実現します。これは、Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5チップも同様のパフォーマンス向上が期待できることを意味します。
  • 安定供給: TSMCは、世界最先端の半導体製造業者として知られており、安定したチップ供給が可能です。これは、Pixel 10シリーズの発売と販売計画にとって重要な要素となります。

 

Pixel 10シリーズへの期待:

Tensor G5チップのテープアウト完了は、Pixel 10シリーズが競争力のあるスマートフォンになることを示唆しています。TSMCの3nmプロセスによる性能向上と、Google独自設計のCPUとGPUコアにより、Pixel 10シリーズは2025年市場における有力なプレイヤーとなる可能性を秘めています。

 

参考情報: