Googleの次世代スマートフォンPixel 10シリーズに搭載される予定のTensor G5チップは、TSMCの3nmプロセスで製造されることが確実になったようです。関係者によると、チップの設計は完了し、量産に向けた準備が整った「テープアウト」に達したとのことです。
テープアウトとは、集積回路の設計が完了し、製造工程へ移行する前の最終段階です。今回のテープアウト完了は、Pixel 10シリーズの発売が2025年に迫っていることを示唆しており、期待が高まります。
TSMC製造による利点:
- 性能向上: TSMCの3nmプロセスは、前世代よりも大幅な性能向上と電力効率の改善を実現します。これは、Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5チップも同様のパフォーマンス向上が期待できることを意味します。
- 安定供給: TSMCは、世界最先端の半導体製造業者として知られており、安定したチップ供給が可能です。これは、Pixel 10シリーズの発売と販売計画にとって重要な要素となります。
Pixel 10シリーズへの期待:
Tensor G5チップのテープアウト完了は、Pixel 10シリーズが競争力のあるスマートフォンになることを示唆しています。TSMCの3nmプロセスによる性能向上と、Google独自設計のCPUとGPUコアにより、Pixel 10シリーズは2025年市場における有力なプレイヤーとなる可能性を秘めています。
参考情報:
- Google Pixel 10 Tensor G5チップは「テープアウト」状態に達し、TSMCは2025年に量産を開始する予定：
https://www.tomsguide.com/phones/google-pixel-phones/google-tensor-g5-could-debut-on-pixel-10-and-it-could-be-the-first-real-google-made-chip - TSMC、2nm製造設備の導入を予定より早く完了 – レポート：
https://www.reuters.com/technology/tsmc-decide-favour-german-factory-tuesday-handelsblatt-2023-08-07/
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