ガラス基板が半導体業界の未来を変える？
技術業界の次なる大きなトレンドと目されるガラス基板チップ。従来のシリコン基板に代わる次世代技術として、多くの企業が注目しています。
AMDは2025年にも製品化か？
報道によると、AMDはガラス基板チップの開発を加速させており、2025年にも製品化される可能性があるようです。すでに世界中のベンダーからサンプルを取り寄せ、評価テストを実施しているとのこと。
インテルとサムスンは2026年以降の量産を目指す
一方、競合他社のインテルとサムスンは、2026年以降の量産を目指して準備を進めています。
- インテル: 2026年までの量産を目指し、アリゾナ州に研究施設を設立済み。将来的には、ガラス基板を用いてチップレット数を増やし、CO2排出量削減と性能向上を実現する計画。
- サムスン: 2026年までの量産を目指し、2024年9月までにパイロット生産ラインを構築予定。ディスプレイ部門の技術を活用し、独自のガラス基板開発を進めている。
SKハイニックスも2025年初頭に量産開始
さらに、SKハイニックスも2025年初頭に量産開始予定で、ガラス基板市場への参入を表明しています。すでに米国ジョージア州に工場を建設し、プロトタイプ基板の量産を開始しています。
ガラス基板チップがもたらす革新
ガラス基板チップは、従来のシリコン基板チップと比べて以下のような利点を持つと言われています。
- パッケージ強度向上: より耐久性と信頼性の高いチップを実現
- 相互接続密度の向上: 小型軽量化と省電力化
- 放熱性の向上: 高速化と安定稼働
これらの利点により、AIや5Gなどの次世代技術の発展を加速することが期待されています。
今後の展望
各社が開発を進めるガラス基板チップ。今後どのような製品が登場し、市場にどのような影響を与えていくのか、目が離せません。
参考情報
注記
- この記事は、2024年7月12日時点の情報に基づいています。
- 今後の進捗状況や製品仕様は変更される可能性があります。
リンク
