Appleは、次世代チップであるM5において、TSMCの高度なSoIC（System on Integrated Chip）パッケージング技術を採用する可能性が高いです。 この技術により、MacとAIサーバーで同じチップを使用するという同社の目標達成に貢献するだけでなく、性能と電力効率の向上も期待できます。
SoICパッケージングとは、複数のチップを3D構造に積み重ねる技術です。 これにより、従来の2Dチップ設計と比べて以下の利点が得られます。
- 熱管理の改善: チップを重ねることで、熱をより効果的に逃がすことができます。
- 電流リークの低減: チップ間の距離が短くなるため、電流リークが減少します。
- 電気性能の向上: チップ間の接続が短くなるため、信号伝達の速度が向上します。
M5は、2025年から量産が開始される予定とされています。 これは、Appleが今後数年間、MacとAIサーバーにM5を展開していくことを示唆しています。
SoICパッケージングの採用は、Appleにとって以下のメリットをもたらします。
- コスト削減: 同じチップを複数の製品で使用することで、研究開発と製造コストを削減できます。
- 市場投入時間の短縮: 異なるチップを開発する必要がないため、新しい製品をより早く市場に投入できます。
- 在庫管理の簡素化: 必要なチップの種類が減るため、在庫管理が簡素化されます。
リンク
SoICパッケージングは、AppleがMacとAIサーバーの垣根を超え、シームレスなユーザー体験を提供する上で重要な役割を果たす可能性があります。 今後のM5の動向に注目です。
参考情報:
- DigiTimes:
https://www.digitimes.com/tag/apple/001214.html - MacRumors:
https://www.macrumors.com/2022/12/28/imac-to-be-left-with-m1-chip/
免責事項:
本記事は公開情報に基づいて作成されています。実際の製品と異なる場合があります。
