2024年6月2日 - 台湾積造電機（TSMC）は、2nmプロセス開発の最新情報を発表しました。量産開始は2025年を予定しており、歩留まり率も目標を達成しているとのことです。
TSMCの2nmプロセスは、従来のプロセスと比べて大幅な性能向上が期待されています。AppleやIntelなどの主要企業は、すでに自社の製品にTSMCの2nmプロセスを採用することを検討しています。
TSMCは、シンポジウム2024において、2nmプロセスの開発状況を発表しました。発表によると、開発は順調に進捗しており、歩留まり率も目標を達成しているとのことです。TSMCは、2nmプロセスで採用されているGAA（Gate-All-Around）技術が目標性能の90％を達成し、関連する256Mb SRAMデバイスの歩留まり率が80％に達したことを明らかにしました。
TSMCの2nmプロセスは、Apple、Intel以外にも多くの企業から注目されています。量産開始が2025年に予定されていることから、今後2年間で様々な製品に搭載されることが期待されます。
TSMC 2nmプロセスのポイント
- 量産開始は2025年を予定
- 歩留まり率は目標を達成
- GAA技術を採用し、目標性能の90％を達成
- 256Mb SRAMデバイスの歩留まり率は80％
- AppleやIntelなどの主要企業が採用を検討
TSMCは、2nmプロセスで競合他社に対して優位に立っているようです。今後、サムスンなどの競合他社がどのような2nmプロセスを発表するのか注目されます。
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